【中金科技硬件-海外】Sandisk 2026投资者日takeaway0814 [庆祝]远期指引： 公司预计FY2028-FY2030收入增速维持mid-to-
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【中金科技硬件-海外】Sandisk 2026投资者日takeaway0814
[庆祝]远期指引： 公司预计FY2028-FY2030收入增速维持mid-to-high teens，与bit出货量增速基本一致；Non-GAAP毛利率约80%（按合同价下限），Non-GAAP营业利润率约75%，调整后自由现金流利润率约50%，gross CapEx强度按收入中个位数建模。 [庆祝]股东回报：优先投资业务并维持健康现金水平后，将100%的excess cash返还股东，当前优先采用股份回购。 HBF相关OpEx和CapEx已计入长期模型，但HBF收入尚未纳入收入预测。
[太阳]HBF 定位：HBF目标实现与HBM相当的读带宽，同时提供约8-16倍容量，主要面向大模型、MoE、长上下文及大规模KV Cache等AI推理场景。
内部模拟：在公司针对4800亿参数Qwen3 Agentic代码开发负载的内部模拟中，传统HBM方案至少需要8颗、每颗配置192GB HBM的GPU才能运行；若单GPU配置约4TB HBF，1颗GPU即可满足最低运行容量需求，4颗HBF GPU可匹配8颗HBM GPU的性能。按最低可运行配置测算，HBF方案CapEx效率提升约8倍；在最大token输出场景下，公司模拟显示GPU效率提升约2倍，对应能源消耗约减半。
路线图：首颗HBF memory die已完成tape-out并进入晶圆厂制造，公司目标于2027年向客户提供HBF推理设备样品。首代HBF主要基于BiCS8存储阵列并搭配更高性能CMOS。第二代HBF for Edge正与多家客户联合开发，目标支持1000亿参数以上的大模型在边缘设备运行。
[太阳]行业 需求：公司Market Intelligence预计2026年全球Flash出货量达到1.2ZB；数据中心占行业bit需求比例由2020年约20%升至2026年50%。 公司预计Flash市场收入由历史平均约600亿美元升至2026年逾3,000亿美元、2027年接近5,000亿美元，相关口径包含中国市场。 公司预计2026年PC及手机出货量均YoY下降mid-teens，降幅主要集中于低端机型，OEM向高端产品迁移有望推动ASP及收入在2026-2027年继续增长。
供给：即使晶圆产能下降，行业仍可通过节点迁移实现mid-to-high teens的长期bit产出增长。
[太阳]NBM 客户：公司目前与8家客户开展NBM合作，其中包括3家美国超大规模云厂商，客户覆盖数据中心及Edge。相关协议对未来3-5年的产品部署提供逐季度、部分情况下细化至月度的需求承诺。最早协议于2026年1月签署，已有2家客户延长协议期限或在相同期限内增加bit采购量。FY2028公司预计约2/3供应由NBM覆盖；FY2029目前规划与FY2028大致一致，但最终比例仍将根据市场、客户需求和股东价值持续优化。 公司已获得约165亿美元财务保障，其中约29亿美元为客户存款/保证金及其他信用支持，约25亿美元已到账，其余绝大部分由第三方金融机构提供或持有。
总体总结
主题正文
- 公司预计FY2028-FY2030收入增速维持mid-to-high teens，与bit出货量增速基本一致；
- Non-GAAP毛利率约80%（按合同价下限），Non-GAAP营业利润率约75%，调整后自由现金流利润率约50%，gross CapEx强度按收入中个位数建模。
- [庆祝]股东回报：优先投资业务并维持健康现金水平后，将100%的excess cash返还股东，当前优先采用股份回购。
- 内部模拟：在公司针对4800亿参数Qwen3 Agentic代码开发负载的内部模拟中，传统HBM方案至少需要8颗、每颗配置192GB HBM的GPU才能运行；
- 若单GPU配置约4TB HBF，1颗GPU即可满足最低运行容量需求，4颗HBF GPU可匹配8颗HBM GPU的性能。
- 公司预计Flash市场收入由历史平均约600亿美元升至2026年逾3,000亿美元、2027年接近5,000亿美元，相关口径包含中国市场。
- 公司预计2026年PC及手机出货量均YoY下降mid-teens，降幅主要集中于低端机型，OEM向高端产品迁移有望推动ASP及收入在2026-2027年继续增长。
- 供给：即使晶圆产能下降，行业仍可通过节点迁移实现mid-to-high teens的长期bit产出增长。