崔泰源 CNBC 采访解读： 1. 他认为2027年供需将比今年更艰难。 “明年可能是最艰难的一年……我所有的客户都在要求几乎是当前需求的双倍……但供应跟不上。
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崔泰源 CNBC 采访解读：
- 他认为2027年供需将比今年更艰难。
“明年可能是最艰难的一年……我所有的客户都在要求几乎是当前需求的双倍……但供应跟不上。”
驱动这一局面的因素：
-需求冲击仅在2025年显现，此前是2023年的低迷期，当时所有人都削减了资本支出 -绿地从选址/土地+许可到晶圆启动的领先时间为4-5年（这还不包括良率/封装，因此在可销售芯片之前还需要额外12-18个月）
- 长期协议（LTAs）是由客户发起的，而不是供应商。
“这不仅仅是我们提出的。事实上，是客户想要这些长期协议。”
当然说起来容易，但三大供应商的说辞是一致的：
-SK：截至7月已签署10多项LTAs（包括Nvidia），通常为期约5年，并逐年延长 -Micron：据报道通过2030年签署16项协议，合同价值超过1000亿美元，采用“照付不议”条款并设定价格下限——2026年HBM已售罄，客户仅能获得请求分配的60-70% -Samsung：据报道与博通达成约2000亿美元的承诺，直至2030年，将主要客户转向3-5年条款
这应该能缓解任何担忧，即这些LTAs只是供应商锁定高端市场的手段。事实上，是买家在要求它们。坦白说，自从MicronCEO在2025财年第四季度电话会议上首次提及它们以来，我一直在这个问题上扮演魔鬼代言人的角色，但现在我很乐意让它尘埃落定。
- 对于非AI市场中的DRAM价格膨胀，他听起来很抱歉
PC、手机、消费电子，甚至汽车制造商“找不到芯片”。关于苹果提价，他说“那真的不太好，我不希望那样”，并在与客户会面时向他们道歉。他还表示，明年情况会更糟……
- HBM消耗现有供应。
“一旦你扩展HBM，它会消耗超过正常DRAM的4倍空间。它们吞噬了晶圆的空间。”
-DRAM晶圆产能是有限的，而HBM每比特占用4倍以上的晶圆空间。 -每笔HBM订单都会从DDR4/DDR5、LPDDR、DDR3（即PC、手机、电视、路由器、汽车、工业设备）中抽走晶圆。 -因此，随着产品组合的转变，有效的大宗商品供应正在迅速萎缩。
从现在起至2029年，大宗商品DRAM晶圆产量将下降。棕地转换（相对于绿地项目）将是唯一的供应阀门，而这些转换不会增加晶圆，它们只是将晶圆重新分配到HBM中，在那里额外的步骤（TSV）会延长周期时间，每比特占用4倍以上的空间。
三大DRAM巨头实际上直到2029年仍是一个固定蛋糕，而HBM正在蚕食大宗商品的份额。这继续看好南亚/华邦——尤其是考虑到长鑫存储今年退出服务器/PC DDR4市场，且不太可能返回，因为中国已正式进入前沿AI竞赛，长鑫的DDR5/HBM产量国内需求将非常稳定。这种转向极不可能逆转。最近的长鑫新闻也表明，他们对客户挑剔并主导定价——他们的64GB服务器DDR5现在售价高于三星。
- 除了LTAs，崔泰源继续推销晶圆厂合资企业（客户共同出资资本支出）和存储即服务。
根据韩国控股公司法，合资企业概念目前是非法的（海力士必须拥有任何合资企业的100%股权）。但如果你看看最近的时间线：
-12月：政府宣布将先进战略产业从100%降至50%的豁免——SK是唯一受控股公司规则约束的芯片制造商 -12月：海力士新闻室捍卫SPC结构，引用Intel-Brookfield作为模式 -7月：议员与产业部起草后提交法案 -8月：崔泰源告诉CNBC“我们可以建立一些晶圆厂合资企业”
国会常规会议将于9月开始，这也是法案目标通过的时间。合资企业距离可执行仅一步之遥，一个立法投票。
请注意，海力士引用的模式是Intel–Brookfield。在Nvidia周一与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛和KKR的公告之后，我有一种感觉，风险资本池在短期内将显著扩展到基础设施基金——其中或许有一部分最终流入存储晶圆厂合资企业？
在这种背景下，LTAs开始更有意义——不仅仅是客户想要什么或供应商的套期保值。从我看来，这对私人贷款人比对公开市场更有吸引力——因为我看到，股票并没有为LTAs计入太多溢价。但这足以让私募股权投资委员会将晶圆厂认定为“资产”，其产量在“照付不议”下锁定。这些基金承销合同现金流，这些晶圆厂承销开始看起来像老式的租户信用承销，其中租户是超级扩展云厂商签署的5年晶圆产量租赁协议。
我继续相信：
-> DRAM定价仅在2028年达到峰值，如果不是2029年，在此之前将出现显著的环比跳跃。 -> 股票将重获历史高点，并在明年继续强劲上涨。2027年的故事将继续围绕产品组合转变、LTAs（有些会重新定价更高）、需求继续指数级增长，以及可能的大三定制HBM基-die为客户进行共同设计。这将是一个强劲的重评级，将ASIC经济融入其“商品”倍数。 -> 股票应从低谷倍数重新评级到中周期倍数，重评级窗口将在2029-30供应到来前12-18个月重新打开，即27年底/28年初。 -> 当供应落地时（2029-30供应），我的基准情景是定价稳定在接近2027年的水平——仍远高于今天 -> 传统厂商可能比HBM厂商重评级更剧烈。没有人正在建设新的传统产能，而大三巨头基本上已退役落后节点；汽车/工业插座已重新认证到南亚/华邦（每个插座需1-2年赢回），他们剩余的晶圆在“照付不议”下锁定。
总体总结
主题正文
- -Micron：据报道通过2030年签署16项协议，合同价值超过1000亿美元，采用“照付不议”条款并设定价格下限——2026年HBM已售罄，客户仅能获得请求分配的60-70%
- 坦白说，自从MicronCEO在2025财年第四季度电话会议上首次提及它们以来，我一直在这个问题上扮演魔鬼代言人的角色，但现在我很乐意让它尘埃落定。
- -每笔HBM订单都会从DDR4/DDR5、LPDDR、DDR3（即PC、手机、电视、路由器、汽车、工业设备）中抽走晶圆。
- 棕地转换（相对于绿地项目）将是唯一的供应阀门，而这些转换不会增加晶圆，它们只是将晶圆重新分配到HBM中，在那里额外的步骤（TSV）会延长周期时间，每比特占用4倍以上的空间。
- 这继续看好南亚/华邦——尤其是考虑到长鑫存储今年退出服务器/PC DDR4市场，且不太可能返回，因为中国已正式进入前沿AI竞赛，长鑫的DDR5/HBM产量国内需求将非常稳定。
- 在Nvidia周一与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛和KKR的公告之后，我有一种感觉，风险资本池在短期内将显著扩展到基础设施基金——其中或许有一部分最终流入存储晶圆厂合资企业？
- 2027年的故事将继续围绕产品组合转变、LTAs（有些会重新定价更高）、需求继续指数级增长，以及可能的大三定制HBM基-die为客户进行共同设计。
- -> 股票应从低谷倍数重新评级到中周期倍数，重评级窗口将在2029-30供应到来前12-18个月重新打开，即27年底/28年初。