天风郭明錤： 英伟达M10新一代高频覆铜板CCL正式启动全流程测试； M10材料面向Rubin Ultra、Feynman两大下一代 AI 平台正交背板； 打破

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天风郭明錤： 英伟达M10新一代高频覆铜板CCL正式启动全流程测试； M10材料面向Rubin Ultra、Feynman两大下一代 AI 平台正交背板； 打破M9时代台光电独家供应格局，生益、南亚、沪电三家大陆厂商进入核心测试名单； 2026年内完成验证，2027下半年大规模量产，将开启新一轮PCB材料升级周期。 ​​​

总体总结

主题正文

1. 英伟达M10新一代高频覆铜板CCL正式启动全流程测试；
2. M10材料面向Rubin Ultra、Feynman两大下一代 AI 平台正交背板；
3. 打破M9时代台光电独家供应格局，生益、南亚、沪电三家大陆厂商进入核心测试名单；
4. 2026年内完成验证，2027下半年大规模量产，将开启新一轮PCB材料升级周期。