AI材料更新20260812 rubin-ultra： 1）OAM方案预计8-9月确定，测试用M8+一代布，采用8+10+8的8阶HDI，暂未确定升级到M9。U
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AI材料更新20260812 rubin-ultra： 1）OAM方案预计8-9月确定，测试用M8+一代布，采用8+10+8的8阶HDI，暂未确定升级到M9。UBB级别更高，但无正式方案。 2）switch tray 尚未确定最终方案。在测试的2套方案，CCL采用①M9+Q布，②PTFE+Q布；PP均采用无玻璃布的碳氢树脂。PP填料比例相比常规方案至少提升2倍。 3）正交背板，预计26Q4-27Q1确定方案，优先级最高的方案是无布PTFE+无布PP，补位方案为PTFE+Q布。 4）LPU，预计26年11-12月份量产，采用M9材料，看Q布进展。
ABF载板 1）下一代Rubin OAM载板将采用双芯板（MLC）方案，电子布总层数达到20-28层，当前10-14层。 2）英特尔在测试Q+T混用的芯板，因为T布不够，且价格快接近Q布。AMD也有测试计划 3）ABF膜预计涨价落地时间在26Q4，且预计27年还会有40-50%的涨幅空间。
总体总结
主题正文
- 1）OAM方案预计8-9月确定，测试用M8+一代布，采用8+10+8的8阶HDI，暂未确定升级到M9。
- 2）switch tray 尚未确定最终方案。
- 在测试的2套方案，CCL采用①M9+Q布，②PTFE+Q布；
- 3）正交背板，预计26Q4-27Q1确定方案，优先级最高的方案是无布PTFE+无布PP，补位方案为PTFE+Q布。
- 4）LPU，预计26年11-12月份量产，采用M9材料，看Q布进展。
- 1）下一代Rubin OAM载板将采用双芯板（MLC）方案，电子布总层数达到20-28层，当前10-14层。
- 2）英特尔在测试Q+T混用的芯板，因为T布不够，且价格快接近Q布。
- 3）ABF膜预计涨价落地时间在26Q4，且预计27年还会有40-50%的涨幅空间。