- 8月MCU现货价格环比持平，意法半导体32位MCU为16.5元、兆易创新32位MCU为8.5元。意法半导体合约价6月28日起再次上调，本土MCU厂商（如国民
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- 8月MCU现货价格环比持平，意法半导体32位MCU为16.5元、兆易创新32位MCU为8.5元。意法半导体合约价6月28日起再次上调，本土MCU厂商（如国民技术）年内已两轮涨价累计10-20%。成熟制程代工厂将产能转向AI电源相关应用，MCU供应持续紧张，2026下半年成本端压力不减，MCU厂商需继续提价转嫁成本。需求端数据中心相关（光模块、电池管理、电源控制）需求强劲，消费需求疲软，工业需求平稳。投资建议：偏好兆易创新及乐鑫科技（WiFi MCU）以受益长期边缘AI机遇；对新唐科技维持低配评级，等待GM恢复后再转乐观。
摩根士丹利于2026年8月12日发布MCU行业更新报告，核心结论是：。报告指出，8月现货价格虽环比持平，但成本端压力依然显著，成熟制程代工厂将产能倾斜至AI相关应用，导致MCU供应紧张，MCU厂商需通过提价转嫁成本上涨。投资策略上，偏好大型MCU厂商及WiFi MCU厂商，对部分公司维持谨慎评级。
一、价格动态：现货持平，合约价持续上涨 ：8月现货价格维持在16.5元人民币（含税）水平，环比持平。但公司已于6月28日通知客户启动新一轮合约价调整，月环比上调29%。 ：8月现货价格为8.5元人民币，环比持平。 ：年内已完成第二轮涨价，累计涨幅10-20%，显示出国产MCU厂商在涨价潮中的主动性。 二、供需格局：成熟制程产能紧张加剧 报告强调了一个关键矛盾——： ：AI数据中心的爆发性增长拉动光模块、电池管理（BMS）、电源控制等芯片需求强劲。 ：成熟制程（28nm及以上）产能被AI相关订单分流，MCU厂商面临产能配额缩减。 ：近期部分成熟制程代工厂再次上调代工价格，MCU设计公司必须向下游传导成本压力。 三、库存与需求分化 ：持续下降至中位数113天，表明行业整体处于补库存阶段（见图表3）。 ： 🟢 ：光模块、BMS、电源控制——需求强劲 🟡 ：需求良好，与上月基本持平 🔴 ：需求疲软 四、资本开支展望 报告图表4显示，全球半导体资本开支在经历2023-2024年下行周期后，2026-2027年预计将强劲复苏，同比增长率达60-70%，主要驱动力为AI数据需求。这一趋势进一步印证了AI对半导体产业链的重塑效应。
报告对三家公司给出了具体的估值方法与风险因素： 公司代码估值方法关键参数评级倾向 新唐科技 4919.TW 剩余收益模型 COE 9.2%, 中期增长7.0%, 永续增长3.5% 低配（UW） 兆易创新 603986.SS 剩余收益模型 COE 8.9%, 中期增长16.4%, 永续增长3.0% 偏好 乐鑫科技 688018.SS 剩余收益模型 COE 8.9%, 中期增长18.5%, 永续增长4.5% 偏好 ： ✅ ：NOR Flash + MCU + DRAM 三轮驱动，受益于国产替代及低密度NOR上行周期 ✅ ：WiFi MCU龙头，长期受益于边缘AI机遇 ❌ ：等待毛利率（GM）恢复后再转更乐观看法
上行风险
下行风险
行业系统性风险 成熟制程代工产能分配格局变化 AI需求持续性不及预期 全球宏观经济及消费电子复苏节奏 ：本报告的核心信息是——MCU行业的涨价并非短期供需错配，而是结构性产能转移（向AI倾斜）所驱动的中期趋势。投资者应关注能够在涨价潮中维持盈利能力、并布局边缘AI等长期增长点的优质MCU企业。
总体总结
主题正文
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- 8月MCU现货价格环比持平，意法半导体32位MCU为16.5元、兆易创新32位MCU为8.5元。
- 投资建议：偏好兆易创新及乐鑫科技（WiFi MCU）以受益长期边缘AI机遇；
- 摩根士丹利于2026年8月12日发布MCU行业更新报告，核心结论是：。
- 报告指出，8月现货价格虽环比持平，但成本端压力依然显著，成熟制程代工厂将产能倾斜至AI相关应用，导致MCU供应紧张，MCU厂商需通过提价转嫁成本上涨。
- ：成熟制程（28nm及以上）产能被AI相关订单分流，MCU厂商面临产能配额缩减。
- 报告图表4显示，全球半导体资本开支在经历2023-2024年下行周期后，2026-2027年预计将强劲复苏，同比增长率达60-70%，主要驱动力为AI数据需求。
- ：本报告的核心信息是——MCU行业的涨价并非短期供需错配，而是结构性产能转移（向AI倾斜）所驱动的中期趋势。
- 投资者应关注能够在涨价潮中维持盈利能力、并布局边缘AI等长期增长点的优质MCU企业。