【HYDZ BY 】Rubin Ultra 576 对PCB及上游材料影响 [烟花] 变化： compute tray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI，
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【HYDZ BY 】Rubin Ultra 576 对PCB及上游材料影响
[烟花] 变化： compute tray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI，Switch Tray由9个翻倍至18个，可扩展方案NVL576包括NPO和CPO方向，NP 首发公众号：思维纪要社 O相对成熟度高；
[烟花] SwitchTray用量提升，增加M9等级材料用量： Switch用量翻倍，利好目前Switch PCB厂商 胜宏、深南、沪电、景旺， 上游材料主要为M9等级CCL、hvlp4铜箔+二代电子布，国内主力供应商为 生益科技、国际复材；
[烟花] NPO对mSAP用量大幅提升： 3.2t/6.4t NPO对mSAP用量及价值量大幅提升，1.6t光模块mSAP价值量再250元左右，单颗NPO对PCB价值量大幅提升4倍至1000元左右，mSAP主力供应商： 鹏鼎、深南、景旺、红板， 相关载体铜箔 德福、方邦
总体总结
主题正文
- 【HYDZ BY 】Rubin Ultra 576 对PCB及上游材料影响
- [烟花] 变化： compute tray从26层7阶HDI升级至30层9阶HDI，Switch Tray由9个翻倍至18个，可扩展方案NVL576包括NPO和CPO方向，NP 首发公众号：思维纪要社 O相对成熟度高；
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- [烟花] NPO对mSAP用量大幅提升： 3.2t/6.4t NPO对mSAP用量及价值量大幅提升，1.6t光模块mSAP价值量再250元左右，单颗NPO对PCB价值量大幅提升4倍至1000元左右，mSAP主力供应商： 鹏鼎、深南、景旺、红板， 相关载体铜箔 德福、方邦