【天风电子】PCB互联价值重估，交换引领新一轮增量周期 Rubin Ultra Oberon通过增加交换托盘的组合方式，增强Scale-up域通讯能力，或用于弥

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【天风电子】PCB互联价值重估，交换引领新一轮增量周期

Rubin Ultra Oberon通过增加交换托盘的组合方式，增强Scale-up域通讯能力，或用于弥补HBM容量降低的影响。

Rubin Ultra 计算托盘层数提升（26层→30层）、交换托盘数量翻倍（9张→18张）：

结论1️⃣：PCB互联中的价值占比提升！

Rubin Ultra 分为 Rubin576分为不可扩展版（铜链接）和可扩展版（NPO/CPO）；

可扩展的将采用跨机柜的光互连方案；硬件上重点变化在于Switch Tray 托盘（直接与光信号对接）的板子结构升级，即：兼容CPO/NPO的产品需要有高速、低阻的PCB通讯链路。

结论2️⃣：Switch Tray 成为互联领域做大的价值增长，相关材料以及技术升级重点关注！

NPO的用量增长同步带来MSAP的采用，光路（NPO/CPO）、ABF同样成为价值增量的核心方向；

结论3️⃣：高密/高阶PCB结构在未来成为重要的结构占优！

📒观点：PCB作为承载算力释放的关键基础设施，网络通信重要性凸显，建议重点关注具备高阶CCL/PCB标的。

Switch Tray 供应商：沪电股份、生益科技

NPO 供应商：鹏鼎控股

☎️天风电子团队

总体总结

主题正文

1. Rubin Ultra Oberon通过增加交换托盘的组合方式，增强Scale-up域通讯能力，或用于弥补HBM容量降低的影响。
2. 结论1️⃣：PCB互联中的价值占比提升！
3. Rubin Ultra 分为 Rubin576分为不可扩展版（铜链接）和可扩展版（NPO/CPO）；
4. 硬件上重点变化在于Switch Tray 托盘（直接与光信号对接）的板子结构升级，即：兼容CPO/NPO的产品需要有高速、低阻的PCB通讯链路。
5. 结论2️⃣：Switch Tray 成为互联领域做大的价值增长，相关材料以及技术升级重点关注！
6. NPO的用量增长同步带来MSAP的采用，光路（NPO/CPO）、ABF同样成为价值增量的核心方向；
7. 结论3️⃣：高密/高阶PCB结构在未来成为重要的结构占优！
8. 📒观点：PCB作为承载算力释放的关键基础设施，网络通信重要性凸显，建议重点关注具备高阶CCL/PCB标的。