Rubin Ultra（明年的！） 架构引热议，新技术（ptfe+m9+q） 与正在放量（二代布+hvlp4） 比翼齐飞--AI 新材料（更新 0813） （1
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Rubin Ultra（明年的！） 架构引热议，新技术（ptfe+m9+q） 与正在放量（二代布+hvlp4） 比翼齐飞--AI 新材料（更新 0813）
（1）Rubin Ultra（明年的！）架构再思考： 技术升级是AI硬件的最优解，普通产品通胀+AI产品放量是基本盘。 昨天各类新技术如PTFE、Q布等讨论明显，Rubin Ultra（部分PCB企业已打样）潜在方案梳理如下： 1️⃣switch tray（semi报告下午引起市场热烈讨论、顺带问一句，为什么好坏都由semi 一个人说？）： ①根据报告，无论72无扩展还是576可扩展版本，架构将从9个switch tray上升至18个、单个tray高度从1U降至0.75U，因此switch tray对应的PCB面积增速大概率接近 2倍、 有明显提升。 ②根据报告，72无拓展版本，目前 打样中明确存在PTFE+M9 Q的混压方案。 ③根据报告，576可扩展版本， 存在NPO打样，PCB方向利好mSAP产业链。
2️⃣computer tray（semi报告主要针对switch，compute下午关注度不高）：OAM保底方案为M9+一代布，布不排除升级至Q布/二代布，此外由于OAM散热问题严重、不排除升级至陶瓷基（HDI+陶瓷混压）；UBB保底方案从Rubin的M8升级至M9，电子布保底使用一代布，不排除升级。 3️⃣midplane中板：预计保底方案为M9+二代布，新技术待更新。 4️⃣正交背板：延续5月底的思路，如果可以上正交，PTFE无布方案（PTFE+ABF膜）/M10+二代Q布二选一。 ①PTFE无布方案Df可降至0.25-0.3‰，性能更优，难点在于加工及ABF膜可获得性。 ②二代布Q布Df可降至0.3-0.5‰，7-8月起菲利华二代Q布出货占比明显提升。
（2）落实到标的层面， “说人话”： 1️⃣PTFE，弹性【联瑞】，中军【生益科技】（switch tray变化最大+生益PTFE方案最强，同步利好生益链，复材/联瑞/呈和/铜冠/巨石） 2️⃣Q布，弹性【莱特】，中军【菲利华】，期待【巨石】 3️⃣mSAP：设备锁单头牌【芯碁】，材料端弹性最大薄铜、三井大扩产验证产业趋势，弹性【方邦】、中军【铜冠】，mSAP-PCB放量龙头鹏鼎/景旺/红板/方正/兴森 4️⃣玻璃基，解决翘曲，中军京东方、帝尔、原片凯盛/旗滨 5️⃣ABF载板，sn/xx，abf 膜确实按客户 配额，大陆可能会缺 6️⃣陶瓷基
（3）正在放量的高阶AI新材料，二代布/HVLP4，今年在Rubin迅速放量，逐季可验。
（4）Rubin ultra 最早也要 12 月-1 月确定材料方案（真正有眉目），今年下半年做好总有变化、随机应变的准备。
（一马平川）
总体总结
主题正文
- ） 架构引热议，新技术（ptfe+m9+q） 与正在放量（二代布+hvlp4） 比翼齐飞--AI 新材料（更新 0813）
- ①根据报告，无论72无扩展还是576可扩展版本，架构将从9个switch tray上升至18个、单个tray高度从1U降至0.75U，因此switch tray对应的PCB面积增速大概率接近 2倍、 有明显提升。
- 2️⃣computer tray（semi报告主要针对switch，compute下午关注度不高）：OAM保底方案为M9+一代布，布不排除升级至Q布/二代布，此外由于OAM散热问题严重、不排除升级至陶瓷基（HDI+陶瓷混压）；
- 3️⃣midplane中板：预计保底方案为M9+二代布，新技术待更新。
- 4️⃣正交背板：延续5月底的思路，如果可以上正交，PTFE无布方案（PTFE+ABF膜）/M10+二代Q布二选一。
- 1️⃣PTFE，弹性【联瑞】，中军【生益科技】（switch tray变化最大+生益PTFE方案最强，同步利好生益链，复材/联瑞/呈和/铜冠/巨石）
- 3️⃣mSAP：设备锁单头牌【芯碁】，材料端弹性最大薄铜、三井大扩产验证产业趋势，弹性【方邦】、中军【铜冠】，mSAP-PCB放量龙头鹏鼎/景旺/红板/方正/兴森
- （4）Rubin ultra 最早也要 12 月-1 月确定材料方案（真正有眉目），今年下半年做好总有变化、随机应变的准备。