【0813 板块】继续说说覆铜板ccl和pcb。 目前市场普通投资者存在一个普遍的错误预期，意味ccl和pcb的增长只跟 英伟达的新机型升级和放量有关，其实却严
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【0813 板块】继续说说覆铜板ccl和pcb。 目前市场普通投资者存在一个普遍的错误预期，意味ccl和pcb的增长只跟 英伟达的新机型升级和放量有关，其实却严重低估另外三条暗线： 根据瑞银分析，这三条暗线分别是： 1 光模块PCB：800G到1.6T，ASP每代翻倍 这可能是近期最确定的业绩爆发点。800G和1.6T光模块从2026年起成为主力，而400G不需要的mSAP工艺（改良半加成法）在这里成了刚需。 800G部分采用mSAP，1.6T则几乎全mSAP，线宽/线距从50/50μm压缩到25/25-30/30μm，层数也从10-12层增加到14-18层。结果是ASP每代约翻倍。 2 ASIC出货量即将反超Nvidia GPU，供应链格局重塑 瑞银科技组抛出了一个让市场重新审视供应链的数据： 2026年，非Nvidia加速器（主要是ASIC）出货量预计880万颗，同比增长49%；而Nvidia GPU（SIP）出货量810万颗，同比增长17%。 到2027年，ASIC出货量将飙升至1750万颗（+98%），远超Nvidia的1100万颗（+36%）。Google TPU、Amazon Trainium/Inferentia是主力。这意味着PCB/CCL供应商不能只抱Nvidia大腿了，谁能在Google、Meta、Microsoft、Amazon的ASIC供应链里卡位，谁就能吃到第二增长曲线。 3 Kyber背板推迟到Feynman，不是取消，而是给国产厂商开了一扇更大的门 市场之前传闻Kyber正交背板要伴随Rubin推出，结果延迟了，于是板块一顿暴跌。 瑞银的观点很鲜明：延迟不等于取消，而且更长的认证窗口反而给了潜在供应商更多时间爬坡和拿份额。瑞银预计Kyber背板将从Feynman（2028年）开始放量，对应背板PCB市场规模2028/29/30年分别达到12亿/318亿/480亿元。 这个量级已经不能算"增量"了，几乎是一个新赛道。 所以，这是兼顾进攻和安全的好板块，要重视。要坚持。
总体总结
主题正文
- 目前市场普通投资者存在一个普遍的错误预期，意味ccl和pcb的增长只跟 英伟达的新机型升级和放量有关，其实却严重低估另外三条暗线：
- 800G和1.6T光模块从2026年起成为主力，而400G不需要的mSAP工艺（改良半加成法）在这里成了刚需。
- 800G部分采用mSAP，1.6T则几乎全mSAP，线宽/线距从50/50μm压缩到25/25-30/30μm，层数也从10-12层增加到14-18层。
- 2026年，非Nvidia加速器（主要是ASIC）出货量预计880万颗，同比增长49%；
- 而Nvidia GPU（SIP）出货量810万颗，同比增长17%。
- 到2027年，ASIC出货量将飙升至1750万颗（+98%），远超Nvidia的1100万颗（+36%）。
- 这意味着PCB/CCL供应商不能只抱Nvidia大腿了，谁能在Google、Meta、Microsoft、Amazon的ASIC供应链里卡位，谁就能吃到第二增长曲线。
- 瑞银预计Kyber背板将从Feynman（2028年）开始放量，对应背板PCB市场规模2028/29/30年分别达到12亿/318亿/480亿元。