英伟达800V白皮书2.0：从"为什么"到"怎么做" 英伟达发布《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Exec
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英伟达800V白皮书2.0：从"为什么"到"怎么做"
英伟达发布《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Execution》白皮书2.0，命题从"为什么需要800V"切换到"怎么大规模部署800V"。
1、 总体方案：四代路线与三套方案。机架功 率四代升级：145kW→330kW（Vera Rubin）→570kW（全液冷电源机架）→兆瓦级，GPU放量驱动，依次递进。供电侧三方案收敛、功率越高供电越往上游集中：Option A机架级（Power Rack 660kW，存量零改造，Q3'26量产）、Option B集群级（Power Center 2MW，Q3'27）、Option C机房级（DC Power Block 4.8MW标准块×4=20MW）。非递进、可独立选，存量改A、新建中型上B、超大规模上C。
2、 SST： 远期趋势确定、短期看34.5kV。SST写入Option C与TRU并列，目标34.5kVAC直转800VDC，2029年前后推出。核心卡点是商用平台集中在15kV级输入，而超大规模AI工厂是34.5kV中压，需突破更高耐压SiC、高频变压器绝缘、中压直连保护。2027-2029是关键窗口期。
3、 TRU：近中期确定性路线、内部三路线 。IGBT型（UPS改造）利好有UPS整流技术储备的厂商，模块化电源架聚合利好电源模块厂商，Panama移相变压器利好变压器厂商。TRU路线较为成熟，5MW级实用，预计是SST成熟前的主力。
4、 PSU/电源架：密度跃升、未来全液冷 趋势。Power Rack 660kW=6×110kW电源架=每架6×18.3kW PSU，BBU 80kW/60s可选配。下一代电源架密度提升至55kW/RU、100%液冷，功率密度持续跃升。
5、 SSCB：纯增量、重要性跃升。直流无 自然过零点、电弧难灭，保护从MCCB（机械式、Day-1主力）向SSCB切换。NV点名125A风冷（柜内电源架）+1250A液冷（原生800V机架）两个额定值，我们认为是继配电架构后的另一确定性增量。
6、 备电/储能：双层配置+电网关系升级。 机柜侧电容+BBU处理GPU瞬时波动，设施侧BESS应对更长尺度负荷。Option C原生兼容DC UPS、新能源接入、直流微电网，8MW集群+1+1冗余无需改架构——数据中心从"电网纯负荷"走向"可互动、可接入新能源的直流主体"，是储能与电网互联环节的远期增量。
7、继续重点推荐800V直流架构： SST： 四方、阳光、特锐德、西电、金盘、麦米等； UPS/HVDC： 盛弘、科士达、中恒等； 零部件： 正泰/良信（SSCB）、思源/江海（超容）、金田（机架母线）、宏发（继电器）、蔚蓝（BBU）等。
总体总结
主题正文
- 英伟达发布《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Execution》白皮书2.0，命题从"为什么需要800V"切换到"怎么大规模部署800V"。
- 机架功 率四代升级：145kW→330kW（Vera Rubin）→570kW（全液冷电源机架）→兆瓦级，GPU放量驱动，依次递进。
- 供电侧三方案收敛、功率越高供电越往上游集中：Option A机架级（Power Rack 660kW，存量零改造，Q3'26量产）、Option B集群级（Power Center 2MW，Q3'27）、Option C机房级（DC Power Block 4.8MW标准块×4=20MW）。
- 核心卡点是商用平台集中在15kV级输入，而超大规模AI工厂是34.5kV中压，需突破更高耐压SiC、高频变压器绝缘、中压直连保护。
- TRU路线较为成熟，5MW级实用，预计是SST成熟前的主力。
- Power Rack 660kW=6×110kW电源架=每架6×18.3kW PSU，BBU 80kW/60s可选配。
- NV点名125A风冷（柜内电源架）+1250A液冷（原生800V机架）两个额定值，我们认为是继配电架构后的另一确定性增量。
- Option C原生兼容DC UPS、新能源接入、直流微电网，8MW集群+1+1冗余无需改架构——数据中心从"电网纯负荷"走向"可互动、可接入新能源的直流主体"，是储能与电网互联环节的远期增量。