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🍁🍁🍁hcdx 欧克科技：PCB设备进入收获期，陶瓷PCB+mSAP打开第二成长曲线
🍁欧克并购的飞仕达（51%股权）正由传统PCB水平线设备向陶瓷PCB、mSAP高端设备升级，叠加AI PCB扩产周期，有望迎来业绩和估值双重弹性，近期计划扩产，订单、产能均进入加速阶段。
🍁飞仕达正洽谈陶瓷pcb板设备合作，可覆盖磨板、显影、蚀刻、退膜等环节设备，其中陶瓷磨板机在超薄大尺寸陶瓷板良率控制上具备较强差异化。
🍁mSAP国产替代公司也受益。1.6T/3.2T光模块对高密度线路提出更高要求。兴森科技、鹏鼎控股等公司近期公开披露大规模扩建mSAP产线。飞仕达对接领先厂商，有望2026年实现首批销售。
总体总结
主题正文
- 🍁🍁🍁hcdx 欧克科技：PCB设备进入收获期，陶瓷PCB+mSAP打开第二成长曲线
- 🍁欧克并购的飞仕达（51%股权）正由传统PCB水平线设备向陶瓷PCB、mSAP高端设备升级，叠加AI PCB扩产周期，有望迎来业绩和估值双重弹性，近期计划扩产，订单、产能均进入加速阶段。
- 🍁飞仕达正洽谈陶瓷pcb板设备合作，可覆盖磨板、显影、蚀刻、退膜等环节设备，其中陶瓷磨板机在超薄大尺寸陶瓷板良率控制上具备较强差异化。
- 🍁mSAP国产替代公司也受益。
- 1.6T/3.2T光模块对高密度线路提出更高要求。
- 兴森科技、鹏鼎控股等公司近期公开披露大规模扩建mSAP产线。
- 飞仕达对接领先厂商，有望2026年实现首批销售。