江丰电子调研更新 靶材 1、靶材涨价：Q3大部分客户落地，Q4所有客户落地。27年所有客户都可以按照新的价格，涨价集中在钽靶。核心优势：①公司2021年打通靶材
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江丰电子调研更新
靶材 1、靶材涨价：Q3大部分客户落地，Q4所有客户落地。27年所有客户都可以按照新的价格，涨价集中在钽靶。核心优势：①公司2021年打通靶材原材料供应，关联公司生产超高纯金属材料，涨价周期产品受益。②技术水平优异，服务响应速度较日企更具优势，新开晶圆厂公司优势大。不考虑涨价，靶材保持30%增长目标。 2、靶材结构：钽占比最高；铜增量最快（能做7nm以下铜锰合金，扩的增量都在这块）；铝靶材市占率全球第一；钨、钴等靶材目前的收入基数较低，增长快。 3、靶材市场：成熟逻辑制程中，靶材成本占单片晶圆成本的4.5%左右。先进逻辑制程/dram/nand中提升至13%/8%/9%。
半导体零部件 1、优势：核心竞争力来自底层材料能力的复用，核心壁垒在于铝合金、特种钢、硅、石英、陶瓷等材料的制备能力，目标3-5年成为中国半导体零部件领域的冠军。 2、结构比例：25年金属和非金属零部件的收入比例为8:2，非金属件规模、毛利率比金属件大，公司非金属件快速扩大，产能今年做了明显扩张。短期目标金属/非金属零部件比例7:3，中期目标5:5。 3、零部件业务高增，预计Q4可实现单月盈利
总体总结
主题正文
- 27年所有客户都可以按照新的价格，涨价集中在钽靶。
- 核心优势：①公司2021年打通靶材原材料供应，关联公司生产超高纯金属材料，涨价周期产品受益。
- 不考虑涨价，靶材保持30%增长目标。
- 钨、钴等靶材目前的收入基数较低，增长快。
- 3、靶材市场：成熟逻辑制程中，靶材成本占单片晶圆成本的4.5%左右。
- 1、优势：核心竞争力来自底层材料能力的复用，核心壁垒在于铝合金、特种钢、硅、石英、陶瓷等材料的制备能力，目标3-5年成为中国半导体零部件领域的冠军。
- 2、结构比例：25年金属和非金属零部件的收入比例为8:2，非金属件规模、毛利率比金属件大，公司非金属件快速扩大，产能今年做了明显扩张。
- 3、零部件业务高增，预计Q4可实现单月盈利