以上为前道设备的扩产瓶颈，随着全球AI芯片的迭代与扩产，后道测试环节的时长和需求正在非线性上升：若把英伟达上代Hopper成品测试时长设为1，当代Blackwe
- 序号：302
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
以上为前道设备的扩产瓶颈，随着全球AI芯片的迭代与扩产，后道测试环节的时长和需求正在非线性上升：若把英伟达上代Hopper成品测试时长设为1，当代Blackwell约为4，正在量产的下代Rubin约为7；系统级测试时长由1升至1.5和2.5，Blackwell到Rubin的老化测试时长还可能翻倍。成品、老化与系统级测试合计成本占比由1.9%升至2.5%和3.3%。测试需求由4重乘数驱动：晶体管、芯粒、HBM、SerDes和电源域增加，使单颗芯片更难测、测得更久；更大封装、更高功耗和更细间距又推高设备单价；单颗芯片及封装价值上升，则进一步放大漏测与晚发现缺陷的损失。而且国内受益于韬定律的发展，封装的复杂度有望进一步上升，从而推动测试机、分选机、探针等环节通胀持续提速，此外长存长鑫扩产加速，也会带动高端测试机+探针+分选设备需求提速。
总体总结
主题正文
- 以上为前道设备的扩产瓶颈，随着全球AI芯片的迭代与扩产，后道测试环节的时长和需求正在非线性上升：若把英伟达上代Hopper成品测试时长设为1，当代Blackwell约为4，正在量产的下代Rubin约为7；
- 系统级测试时长由1升至1.5和2.5，Blackwell到Rubin的老化测试时长还可能翻倍。
- 成品、老化与系统级测试合计成本占比由1.9%升至2.5%和3.3%。
- 测试需求由4重乘数驱动：晶体管、芯粒、HBM、SerDes和电源域增加，使单颗芯片更难测、测得更久；
- 更大封装、更高功耗和更细间距又推高设备单价；
- 单颗芯片及封装价值上升，则进一步放大漏测与晚发现缺陷的损失。
- 而且国内受益于韬定律的发展，封装的复杂度有望进一步上升，从而推动测试机、分选机、探针等环节通胀持续提速，此外长存长鑫扩产加速，也会带动高端测试机+探针+分选设备需求提速。