[庆祝]中信主题策略刘易团队-“AI➕上游”主题之【东威科技】26年中报点评：26H1业绩符合预期，新签订单持续新高 1️⃣2026H1实现营收6.74亿元（同
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[庆祝]中信主题策略刘易团队-“AI➕上游”主题之【东威科技】26年中报点评：26H1业绩符合预期，新签订单持续新高
1️⃣2026H1实现营收6.74亿元（同比+51.9%）、归母净利润0.99亿元（同比+133.2%）、扣非净利润0.96亿元（同比+133.9%）；26Q2实现营收3.68亿元（同比+58.8%、环比+20.5%），归母净利润0.55亿元（同比+115.0%、环比+23.7%），单季增速环比抬升。营收增长主要来自于PCB电镀设备订单持续增长；归母净利增速显著高于营收增速，得益于综合毛利率提升与期间费用率下降。
2️⃣2026H1毛利率37.56%，同比+5.06ppts，净利率14.71%，同比+5.13ppts；26Q2毛利率37.81%，同比+2.86ppts、环比+0.56ppts，净利率14.89%，同比+3.90ppts，盈利能力逐季改善。毛利率提升主要得益于高毛利率的PCB电镀设备及海外订单占比提升，境外毛利率47.3%，显著高于境内毛利率33.6%；净利率提升受益于规模效应下期间费用率同比-2.77ppts；经营活动现金流净额3.11亿元，同比+924.83%，回款质量大幅改善。
3️⃣VCP新签订单持续落地，2026H1签单量创历史新高，其中VCP订单金额同比增长超150%，并于7月21日公告新签1.27亿元大单。其次，水平镀三合一设备、移载式VCP已形成大规模量产，应用场景拓展至HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔等领域。半导体封装设备加速突破，PVD、TGV、RDL设备已完成客户交付，玻璃基板设备加快产业化，有望打开半导体封装成长空间。
4️⃣公司未来业绩增长来自于PCB设备（VCP、Msap移载式VCP、水平三合一设备）、新能源电镀设备（HVLP5电子铜箔、复合集流体）、半导体封装设备（水平TGV电镀线）。截至2026年6月末，公司合同负债达11.14亿元，较年初+60.6%，创历史新高。未来订单或有望持续增加，合同负债高增为业绩释放提供较高能见度，随着高毛利率高端装备占比提升，以及规模效应下，盈利水平有望持续提升，归母净利润有望延续高速增长。维持此前的目标价82元，维持“买入”评级。
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总体总结
主题正文
- [庆祝]中信主题策略刘易团队-“AI➕上游”主题之【东威科技】26年中报点评：26H1业绩符合预期，新签订单持续新高
- 1️⃣2026H1实现营收6.74亿元（同比+51.9%）、归母净利润0.99亿元（同比+133.2%）、扣非净利润0.96亿元（同比+133.9%）；
- 26Q2实现营收3.68亿元（同比+58.8%、环比+20.5%），归母净利润0.55亿元（同比+115.0%、环比+23.7%），单季增速环比抬升。
- 26Q2毛利率37.81%，同比+2.86ppts、环比+0.56ppts，净利率14.89%，同比+3.90ppts，盈利能力逐季改善。
- 毛利率提升主要得益于高毛利率的PCB电镀设备及海外订单占比提升，境外毛利率47.3%，显著高于境内毛利率33.6%；
- 3️⃣VCP新签订单持续落地，2026H1签单量创历史新高，其中VCP订单金额同比增长超150%，并于7月21日公告新签1.27亿元大单。
- 4️⃣公司未来业绩增长来自于PCB设备（VCP、Msap移载式VCP、水平三合一设备）、新能源电镀设备（HVLP5电子铜箔、复合集流体）、半导体封装设备（水平TGV电镀线）。
- 未来订单或有望持续增加，合同负债高增为业绩释放提供较高能见度，随着高毛利率高端装备占比提升，以及规模效应下，盈利水平有望持续提升，归母净利润有望延续高速增长。