【兴证电子】重点推荐AI PCB板块：AI 新品放量叠加利润率改善 [礼物]新产品集中放量，PCB业绩Q3加速增长。下半年三大平台同步拉货——NVIDIA Ru
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【兴证电子】重点推荐AI PCB板块：AI 新品放量叠加利润率改善
[礼物]新产品集中放量，PCB业绩Q3加速增长。下半年三大平台同步拉货——NVIDIA Rubin、Google TPU v8i/v8t、AMD Helios等均于Q3进入密集交付期，高多层PCB、高阶HDI需求集中释放。方案设计上，CCL材料、PCB层数和HDI阶数均有所升级，进入40+层、6-7阶HDI时代，带动PCB ASP大幅增长，且生产难度提升对产能也翻倍占用，预计超高多层、HDI、msap产能预计未来2年持续紧缺！
[爆竹]涨价逻辑兑现，利润率改善确定。由于AI需求暴增占据上游产能，去年以来FR4多轮调涨，而随着产能紧缺情况日益突出，下游终端客户当前也以保供为第一要义，PCB向下游的涨价已十分顺畅，26Q3行业将确定性迎来盈利改善拐点。AI CCL涨价幅度相对温和，PCB盈利能力则跟随技术溢价同步提升。
[庆祝]中期来看，供需紧张格局1-2年内难以缓解，板块盈利能力中枢有望系统性上移。
[拳头]持续看好AI PCB产业链： [玫瑰]PCB：深南电路、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、方正科技、广合科技、世运电路等 [玫瑰]CCL：生益科技、南亚新材 [玫瑰]铜箔：德福科技、方邦股份 [玫瑰]设备：大族数控、鼎泰高科
总体总结
主题正文
- 【兴证电子】重点推荐AI PCB板块：AI 新品放量叠加利润率改善
- [礼物]新产品集中放量，PCB业绩Q3加速增长。
- 下半年三大平台同步拉货——NVIDIA Rubin、Google TPU v8i/v8t、AMD Helios等均于Q3进入密集交付期，高多层PCB、高阶HDI需求集中释放。
- 方案设计上，CCL材料、PCB层数和HDI阶数均有所升级，进入40+层、6-7阶HDI时代，带动PCB ASP大幅增长，且生产难度提升对产能也翻倍占用，预计超高多层、HDI、msap产能预计未来2年持续紧缺！
- [爆竹]涨价逻辑兑现，利润率改善确定。
- 由于AI需求暴增占据上游产能，去年以来FR4多轮调涨，而随着产能紧缺情况日益突出，下游终端客户当前也以保供为第一要义，PCB向下游的涨价已十分顺畅，26Q3行业将确定性迎来盈利改善拐点。
- [庆祝]中期来看，供需紧张格局1-2年内难以缓解，板块盈利能力中枢有望系统性上移。
- [玫瑰]PCB：深南电路、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、方正科技、广合科技、世运电路等