【广发机械】长川科技更新：大客户进展超预期，两千亿只是新起点 H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商， 有望拿下H公司最新一代GPU系列相
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【广发机械】长川科技更新：大客户进展超预期，两千亿只是新起点
H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商， 有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额，未来将全面受益于TAO定律。同时下游先进制程与存储扩产共振，公司存储26年全面放量。
板级封装（玻璃基板）核心标的。收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的，TCB设备已经在大客户验证中。
量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，接近于前道量检测的要求；据我们了解，公司的AOI设备对标Onto与Camtek，近期已在前道FAB有所进展。
光潜在的核心标的。H在发布TAO定律的同时，同时发布高密度光互连节点引擎（Hi-ONE），单模块8 Tb/s带宽，涉及CPO（共封装光学）、硅光互联等光电互联技术，公司作为H核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加。
长川科技作为封测设备全链路平台公司， 坚定看好3000亿以上的市值目标，持续推荐！欢迎交流[抱拳]
总体总结
主题正文
- 公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商， 有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额，未来将全面受益于TAO定律。
- 同时下游先进制程与存储扩产共振，公司存储26年全面放量。
- 板级封装（玻璃基板）核心标的。
- 收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的，TCB设备已经在大客户验证中。
- 公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，接近于前道量检测的要求；
- 据我们了解，公司的AOI设备对标Onto与Camtek，近期已在前道FAB有所进展。
- H在发布TAO定律的同时，同时发布高密度光互连节点引擎（Hi-ONE），单模块8 Tb/s带宽，涉及CPO（共封装光学）、硅光互联等光电互联技术，公司作为H核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加。
- 长川科技作为封测设备全链路平台公司， 坚定看好3000亿以上的市值目标，持续推荐！