- 高盛发布《》主题报告，预计相关市场规模将从120亿美元增长至2030年的2,120亿美元，由AI赋能的科技型工业能力驱动，并将中国企业划分为四大出海类型，重
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- 高盛发布《》主题报告，预计相关市场规模将从120亿美元增长至2030年的2,120亿美元，由AI赋能的科技型工业能力驱动，并将中国企业划分为四大出海类型，重点看好"瓶颈解决者"的市占率提升和利润率扩张，以及英威腾、埃斯顿、阳光电源等长期赢家。
- 台湾PCB板块进入下半年更加乐观，三家覆盖标的均获"买入"评级：南亚电路板（NYPCB）ABF基板定价增长加速，BT基板毛利率已扩张至20%出头；臻鼎科技AI PCB已量产，目标价上调至新台币925元；金像电（GCE）下半年盈利复苏强劲，2026-2028年盈利预测上调9%-14%，目标价上调至新台币1,800元。
- 关键催化剂包括美国AIDC资本开支加速公告、Kstar 800VDC产品于2026年下半年发布，以及美国贸易政策的转变，未来12-18个月需密切关注。
核心框架与市场前景 高盛发布《》专题报告，核心驱动因素是AI赋能的、技术主导的工业能力。报告独特之处在于对11个细分赛道进行了深度分析（涵盖产品、产能和市场维度，这些信息通常无法从财务披露中获得）。预计相关市场规模将从120亿美元增长至2030年估计的2,120亿美元。 四大出海类型 高盛将中国领先企业与其全球同行进行比较，并归纳为四大出海3.0类型：
（报告中第四类因文本截断不完整） 中期赢家："瓶颈解决者" 在2026-2030年期间，"瓶颈解决者"预计将获得最大的市场份额提升和利润率上行，这得益于强劲的供需顺风。报告看好的标的包括： ——"买入"评级 ——"买入"评级，工程能力和技术迭代是关键差异化优势 中期承压但长期潜力完整 "已建立的全球玩家"类行业（如储能和人形机器人）在中期面临强烈的市场准入阻力，包括知识产权、数据安全、环境合规框架等方面的挑战。然而，强大的产品技术竞争力继续使以下公司定位为长期赢家：
关键催化剂 美国AIDC（人工智能数据中心）资本开支公告加速 快速的产品迭代，如Kstar预计于2026年下半年推出800VDC产品 美国贸易政策的转变
板块整体观点 在持续强劲的需求和定价上行推动下，台湾PCB板块进入2H26更加乐观。
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南亚电路板（NYPCB）——确信买入（CL Buy） ABF基板定价增长预计将在下半年加速 BT基板毛利率已通过连续提价扩张至20%出头（低双位数） 预计第三季度营收将至少增长[具体数字因文本截断不完整] 昆山工厂贡献增加，BT基板需求同步增长
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臻鼎科技（Zhen Ding Tech）——买入 AI PCB产品已进入量产阶段 2030年收入组合指引上调：IC基板、AI服务器和光学业务占比上调至45%-50%
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金像电（GCE）——买入 下半年盈利复苏强劲，驱动因素包括更好的定价和良率快速攀升 2026-2028年盈利预测上调9%至14%，以反映更快的[产能扩张]和加速的产能扩张
报告还列出了大量即将举行的投资者电话会议和NDR（非交易路演）安排，涉及亚太、欧美等多个市场的行业和个股，包括中国互联网、消费、医疗、保险、工业科技等多个板块，以及Inspire-Robots（私募）投资者电话会议邀请等。
总体总结
主题正文
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- 高盛发布《》主题报告，预计相关市场规模将从120亿美元增长至2030年的2,120亿美元，由AI赋能的科技型工业能力驱动，并将中国企业划分为四大出海类型，重点看好"瓶颈解决者"的市占率提升和利润率扩张，以及英威腾、埃斯顿、阳光电源等长期赢家。
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- 台湾PCB板块进入下半年更加乐观，三家覆盖标的均获"买入"评级：南亚电路板（NYPCB）ABF基板定价增长加速，BT基板毛利率已扩张至20%出头；
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- 关键催化剂包括美国AIDC资本开支加速公告、Kstar 800VDC产品于2026年下半年发布，以及美国贸易政策的转变，未来12-18个月需密切关注。
- 预计相关市场规模将从120亿美元增长至2030年估计的2,120亿美元。
- 在2026-2030年期间，"瓶颈解决者"预计将获得最大的市场份额提升和利润率上行，这得益于强劲的供需顺风。
- 快速的产品迭代，如Kstar预计于2026年下半年推出800VDC产品
- 预计第三季度营收将至少增长[具体数字因文本截断不完整]
- 报告还列出了大量即将举行的投资者电话会议和NDR（非交易路演）安排，涉及亚太、欧美等多个市场的行业和个股，包括中国互联网、消费、医疗、保险、工业科技等多个板块，以及Inspire-Robots（私募）投资者电话会议邀请等。