广发海外月度交流摘要 ☀️主要板块估值 *全球硬件：PE 32.2x *全球半导体：PE 25.2x *全球半导体：PB 12x *中国电子：PE 31x ☀️
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广发海外月度交流摘要
☀️主要板块估值
*全球硬件：PE 32.2x *全球半导体：PE 25.2x *全球半导体：PB 12x *中国电子：PE 31x
☀️全球电子行业策略 -进入温和且持续性可能超预期的反弹，机构多头仓位低，CSP对ROI信心改善支持资金回流 -资金分化，一部分流向CSP，硬件流向GPU (NV供应链及AMD)、CPU、光
☀️CSP资本支出及财务体质 -北美Top 5 CSP资本支出预测2026-2028年+85%/+45%/+20% -北美Top 5 CSP发债规模预测2025-2027年108bn/250-260bn/420bn，占CAPEX 24%/31%/35% -2029年预测Oracle外CSP资产负债表健康可控，净杠杆0.5、净负债权益比18% -预计2028年后CSP关注投资回报、中美LLM竞争影响，资本支出放缓
☀️存储降配 -主要CSP客户成本考虑驱动 -Nvidia指出2027年设计降Memory、增Compute与Optical -VR200 NVL72 SOCAMM由 192GB 降至 96GB，后续或降至64GB -Vera CPU Rack SOCAMM 降至96GB，后续或降至64GB -通用服务器DDR5降配幅度~50% -降至8Hi：Rubin Ultra、Meta客制MI450、联发科Humufish/Triggerfish
☀️AMD -7月抗跌反映市场高预期，短期股价或横盘整理 -CPU：受益TAM扩张、份额提升及Venice产品周期，2027年Venice CPU CoWoS产能积极 -GPU： -公司上调2027年Datacenter指引，预计收入超100% YoY
☀️PCB量价齐升
-TAM：2026年13bn，2027年30bn
☀️CCL
- FR-4：缺货延续到2H27，2027年供给缺口13-14% -台光：Nvidia的midplane和LPU份额第一，Google份额有望提升至70%，mid-27停产M6及以下，2027年毛利率35%+；低端调价40%，M7+调价25%
☀️铜箔 -HVLP4缺口持续至2027年底，26年缺口400吨/月；2027年700吨/月 -高端HVLP4加工费$30+，预计下半年再上涨 -金居：转移至HVLP3/4及RG产品，2027年 RG产能1200吨/月，HLP3/4产能700吨/月；已与台光签LTA，调价4Q体现，毛利率30%+
☀️NPO
-2H27起量，Nvidia + CSP ASIC，Laser、Shuffle、TIA、Driver受益
- AWS预计采6.4T，Nvidia预计采3.2T -Semtech AI收入基数低，随3.2T/6.4T NPO起量盈利弹性明显 -总需求量2027年10m+个、2028年~40m个
☀️Lumentum -2Q26收入及3Q Guidance符合预期，OPM超预期 -Margin改善来自稼动率快速提升、1.6T Product Mix改善、涨价落地 -200G EML 2Q26出货占比25%，高于1Q26 10-15% -CPO指引C4Q26收入$50mn，符合预期 -OCS FY27 Run-rate目标$1bn，对应1.5-2万台
☀️Dell -SpaceX：4Q起Rubin 引入ODM-direct， -Coreweave：
总体总结
主题正文
- -进入温和且持续性可能超预期的反弹，机构多头仓位低，CSP对ROI信心改善支持资金回流
- -北美Top 5 CSP发债规模预测2025-2027年108bn/250-260bn/420bn，占CAPEX 24%/31%/35%
- -预计2028年后CSP关注投资回报、中美LLM竞争影响，资本支出放缓
- -降至8Hi：Rubin Ultra、Meta客制MI450、联发科Humufish/Triggerfish
- -公司上调2027年Datacenter指引，预计收入超100% YoY
- -台光：Nvidia的midplane和LPU份额第一，Google份额有望提升至70%，mid-27停产M6及以下，2027年毛利率35%+；
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- AWS预计采6.4T，Nvidia预计采3.2T
- -Margin改善来自稼动率快速提升、1.6T Product Mix改善、涨价落地