【东北计算机】20260812【腾讯三季度加大算力采购，混元 Hy3 完成正式版迭代，推进模型应用变现】 —————————————— 1. 腾讯三季度大幅增加

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【东北计算机】20260812【腾讯三季度加大算力采购，混元 Hy3 完成正式版迭代，推进模型应用变现】 ——————————————

1. 腾讯三季度大幅增加算力采购，推动模型与应用使用转化为收入；混元 Hy3 完成正式版迭代，调用量环比大增 68 倍，更大参数 Hy4 模型将于近期发布。（来源：财联社、科创板日报）
2. 阿里云灵骏真武 M890 超节点实例正式上线，乌兰察布首发开售，为国内首个可运行超 2 万亿参数大模型的超节点算力，训练性能较上代提升 3 倍，公司计划将模块化数据中心全球产能提升两倍以上，超节点后续将拓展其他地域。（来源：科创板日报）
3. Counterpoint 数据显示，2026 年二季度长江存储 NAND 闪存出货量份额达 14%，首次跻身全球第三，营收排名第五，主要受消费级产品占比高、企业级产品占比低影响。（来源：第一财经）
4. 三星电子引入 Anthropic Claude 大模型用于芯片研发验证，原有一月工作量仅需两天完成，工作效率提升约 15 倍，低经验工程师也可完成复杂项目。（来源：科创板日报）
5. 三星电机玻璃基板项目因样品未拿到客户可靠性认证，产线投资持续推迟，生产时间由 2027 年下半年延后至 2028 年。（来源：科创板日报）
6. 微软上调 Windows11 OEM 授权费 7%-10%，CPU 档位越高授权费越高；华硕、宏碁计划晚些时候涨价约 5%。（来源：财联社）
7. AI 云厂商 CoreWeave 二季度营收翻倍，在手订单接近 1300 亿美元，判断 AI 算力紧缺长期延续，算力收益涨幅跑赢硬件成本上涨，上调全年业绩指引。（来源：财联社）
8. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%，AI 拉动存储芯片高景气，存储收入占半导体总营收超 50%，HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。（来源：财联社）

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总体总结

主题正文

1. 【东北计算机】20260812【腾讯三季度加大算力采购，混元 Hy3 完成正式版迭代，推进模型应用变现】
2. 2. 阿里云灵骏真武 M890 超节点实例正式上线，乌兰察布首发开售，为国内首个可运行超 2 万亿参数大模型的超节点算力，训练性能较上代提升 3 倍，公司计划将模块化数据中心全球产能提升两倍以上，超节点后续将拓展其他地域。
3. 3. Counterpoint 数据显示，2026 年二季度长江存储 NAND 闪存出货量份额达 14%，首次跻身全球第三，营收排名第五，主要受消费级产品占比高、企业级产品占比低影响。
4. 4. 三星电子引入 Anthropic Claude 大模型用于芯片研发验证，原有一月工作量仅需两天完成，工作效率提升约 15 倍，低经验工程师也可完成复杂项目。
5. 5. 三星电机玻璃基板项目因样品未拿到客户可靠性认证，产线投资持续推迟，生产时间由 2027 年下半年延后至 2028 年。
6. 6. 微软上调 Windows11 OEM 授权费 7%-10%，CPU 档位越高授权费越高；
7. 7. AI 云厂商 CoreWeave 二季度营收翻倍，在手订单接近 1300 亿美元，判断 AI 算力紧缺长期延续，算力收益涨幅跑赢硬件成本上涨，上调全年业绩指引。
8. 8. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%，AI 拉动存储芯片高景气，存储收入占半导体总营收超 50%，HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。