元力股份——主业估值有支撑的超级电容碳全球龙头：基于二氧化硅技术研发优势，已开始全力投入攻克球形硅微粉 公司拟投资收购福建同晟股份具备高度协同 本次收购主要有三
- 序号：509
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
元力股份——主业估值有支撑的超级电容碳全球龙头：基于二氧化硅技术研发优势，已开始全力投入攻克球形硅微粉
公司拟投资收购福建同晟股份具备高度协同 本次收购主要有三个层面的协同：第一是产品协同，公司原有工艺为碳酸法二氧化硅，同晟股份为硫酸法二氧化硅，两类产品可在市场端形成互补；第二是产能布局协同，二氧化硅行业年复合增长率约8%，应用场景不断向药物载体、饲料添加剂、硅橡胶等领域拓展，公司计划在海外扩张硫酸法二氧化硅产能，实现碳酸法与硫酸法产品共同布局海外市场；第三是成本端协同，公司已实现技术突破，可将硫酸法生产过程中产生的大量硫酸钠回收，加工为硫酸和烧碱，硫酸返回生产环节使用，烧碱对外销售，可大幅降低硫酸法白炭黑的生产成本，提升产品竞争力。
同晟股份具备超细硅微粉制备能力，湿化学法或更适合高端化场景 ① 专利简介： 同晟股份收购报告书披露了一项专利《一种液晶树脂填充剂微球二氧化硅的制备方法》，核心是包括离子交换、水解-缩聚、成球与固化、后处理等环节的湿化学工艺，主要用于液晶复合材料、高端覆铜板、集成电路封装等场景，这类型场景对于无机填料要求极高，包括球形度高、粒径分布均匀、低介电常数、低热膨胀系数、高绝缘性等。
② 技术前景： 目前火焰熔融法是覆铜板填料主流，粒径分布相对较宽、球化率存在少量异形杂质，而湿化学法粒径可以做到纳米-亚微米精准可控，球形度接近100%，且具备更低介电常数更低损耗、热膨胀系数极低且稳定，核心缺点是原料贵工艺复杂成本高。从长期发展角度，PCB往高频高速演进（M8/M9覆铜板)，对填料粒径和纯度的要求日益严苛，球化度、纯度甚至要求接近100%，在该背景下化学合成法制备或更具优势。
已开始全力投资和攻克球形硅微粉产品 ①根据25年3月三明日报报道“近日多家大型客户提出需要电子级用二氧化硅，我们正组织人员全力攻克”，元力董事长在最新电话会也明确“公司正在研发亚纳米级二氧化硅（硅微粉），瞄准算力填充料方向，目前正在投入阶段，尚未量产”。 ②公司实控人亲自主抓前沿创新，同晟股份蓄电池隔膜用二氧化硅也达到国际领先。此外，同晟股份具备5万吨产能，公司2万吨产能基础在建6万吨，两者合计13万吨，跻身国内前列，这将使得公司在原材料制备方面具备一定成本优势。
总体总结
主题正文
- 本次收购主要有三个层面的协同：第一是产品协同，公司原有工艺为碳酸法二氧化硅，同晟股份为硫酸法二氧化硅，两类产品可在市场端形成互补；
- 第二是产能布局协同，二氧化硅行业年复合增长率约8%，应用场景不断向药物载体、饲料添加剂、硅橡胶等领域拓展，公司计划在海外扩张硫酸法二氧化硅产能，实现碳酸法与硫酸法产品共同布局海外市场；
- 第三是成本端协同，公司已实现技术突破，可将硫酸法生产过程中产生的大量硫酸钠回收，加工为硫酸和烧碱，硫酸返回生产环节使用，烧碱对外销售，可大幅降低硫酸法白炭黑的生产成本，提升产品竞争力。
- ① 专利简介： 同晟股份收购报告书披露了一项专利《一种液晶树脂填充剂微球二氧化硅的制备方法》，核心是包括离子交换、水解-缩聚、成球与固化、后处理等环节的湿化学工艺，主要用于液晶复合材料、高端覆铜板、集成电路封装等场景，这类型场景对于无机填料要求极高，包括球形度高、粒径分布均匀、低介电常数、低热膨胀系数、高绝缘性等。
- ② 技术前景： 目前火焰熔融法是覆铜板填料主流，粒径分布相对较宽、球化率存在少量异形杂质，而湿化学法粒径可以做到纳米-亚微米精准可控，球形度接近100%，且具备更低介电常数更低损耗、热膨胀系数极低且稳定，核心缺点是原料贵工艺复杂成本高。
- 从长期发展角度，PCB往高频高速演进（M8/M9覆铜板)，对填料粒径和纯度的要求日益严苛，球化度、纯度甚至要求接近100%，在该背景下化学合成法制备或更具优势。
- ①根据25年3月三明日报报道“近日多家大型客户提出需要电子级用二氧化硅，我们正组织人员全力攻克”，元力董事长在最新电话会也明确“公司正在研发亚纳米级二氧化硅（硅微粉），瞄准算力填充料方向，目前正在投入阶段，尚未量产”。
- 此外，同晟股份具备5万吨产能，公司2万吨产能基础在建6万吨，两者合计13万吨，跻身国内前列，这将使得公司在原材料制备方面具备一定成本优势。