AIDC 供电专题：算力电力约束凸显，SST 开启硅进铜退长周期 [太阳]算力爆发倒逼供电架构全面革新：AI 芯片迭代带动单机柜功率从传统 10kW 跃升至 R
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AIDC 供电专题：算力电力约束凸显，SST 开启硅进铜退长周期
[太阳]算力爆发倒逼供电架构全面革新：AI 芯片迭代带动单机柜功率从传统 10kW 跃升至 Rubin 时代 MW 级别，AIDC 负载波动幅度为传统 IDC15 倍，脉冲式峰值负载迫使供配电、散热设备按峰值冗余配置，大幅抬高前期 CAPEX。
[太阳]行业演进路径清晰分为三阶段：短期 Sidecar 交流改造、中期 HVDC / 巴拿马电源过渡、长期 800VDC + 固态变压器（SST）终极方案。目前Rubin产品NV采用18.5kw电源，后续PSU会外置电源柜，与HVDC同样为sidecar构造。当前并行四条供电路线，传统 AC UPS、240/336V HVDC、巴拿马电源、SST 固态变压器。HVDC 仍保留工频变压器，无法根治铜耗与占地问题；巴拿马电源适配 240/336V 体系，不兼容英伟达 800VDC 标准，动态响应弱难以应对 AIDC 剧烈功率冲击，短期以存量机房改造短为主 。
[福]SST 成本拆解，功率半导体价值占比最高：高频功率半导体（SiC/GaN）占 32%、高频磁性元件 16%、高压薄膜电容 16%、散热 9%、控制系统 8%、驱动 IPM7%、结构辅材 12%。SiC 是核心瓶颈材料，高耐压、高频低损耗特性完美匹配 SST kHz 级工作场景；纳米晶磁芯为高频变压器最优磁材；薄膜电容承担直流母线稳压、平抑 GPU 瞬时功率波动；固态断路器实现微秒级直流故障保护，是配套刚需部件。
[烟花]产业化节奏：当前行业处于样机试点、客户验证阶段台达领先，阳光、四方、中国西电等均落地兆瓦级示范项目；行业判断 2027 年为 SST 出货起点，2028年后开始大规模放量，2030 年中性情景下全球市场规模可达 4166 亿元，乐观情景突破 4600 亿元，渗透率中枢 36%。 上游核心零部件
[红包]投资建议：主线一：SST 整机集成商，优先具备兆瓦级落地项目 + 海外交付能力，建议关注台达电、Vertiv，Eaton、阳光电源、麦格米特、中恒电气、中国西电、四方股份、金盘科技、特锐德等； 主线二：SST 上游核心零部件，高价值赛道优先 SiC 产业链，其次高频磁性、高压薄膜电容、固态断路器，标的天岳先进、英诺赛科、斯达半导、法拉电子、江海股份、京泉华、可立克、良信股份等。
总体总结
主题正文
- [太阳]算力爆发倒逼供电架构全面革新：AI 芯片迭代带动单机柜功率从传统 10kW 跃升至 Rubin 时代 MW 级别，AIDC 负载波动幅度为传统 IDC15 倍，脉冲式峰值负载迫使供配电、散热设备按峰值冗余配置，大幅抬高前期 CAPEX。
- [太阳]行业演进路径清晰分为三阶段：短期 Sidecar 交流改造、中期 HVDC / 巴拿马电源过渡、长期 800VDC + 固态变压器（SST）终极方案。
- 巴拿马电源适配 240/336V 体系，不兼容英伟达 800VDC 标准，动态响应弱难以应对 AIDC 剧烈功率冲击，短期以存量机房改造短为主 。
- [福]SST 成本拆解，功率半导体价值占比最高：高频功率半导体（SiC/GaN）占 32%、高频磁性元件 16%、高压薄膜电容 16%、散热 9%、控制系统 8%、驱动 IPM7%、结构辅材 12%。
- SiC 是核心瓶颈材料，高耐压、高频低损耗特性完美匹配 SST kHz 级工作场景；
- 行业判断 2027 年为 SST 出货起点，2028年后开始大规模放量，2030 年中性情景下全球市场规模可达 4166 亿元，乐观情景突破 4600 亿元，渗透率中枢 36%。
- [红包]投资建议：主线一：SST 整机集成商，优先具备兆瓦级落地项目 + 海外交付能力，建议关注台达电、Vertiv，Eaton、阳光电源、麦格米特、中恒电气、中国西电、四方股份、金盘科技、特锐德等；
- 主线二：SST 上游核心零部件，高价值赛道优先 SiC 产业链，其次高频磁性、高压薄膜电容、固态断路器，标的天岳先进、英诺赛科、斯达半导、法拉电子、江海股份、京泉华、可立克、良信股份等。