📈 TIA（跨阻放大器）成为光通信新瓶颈 事件催化：AAOI创始人称800G/1.6T需求持续超产能，瓶颈在自身产能及TIA 、DSP等组件供应。瓶颈是产能DS
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📈 TIA（跨阻放大器）成为光通信新瓶颈
事件催化：AAOI创始人称800G/1.6T需求持续超产能，瓶颈在自身产能及TIA 、DSP等组件供应。瓶颈是产能DSP/TIA 组件。前我们面临的最大运营挑战，是800G和1.6T光模块所需的DSP和TIA芯片。1.6T面临的最大顾虑是材料供应（特指DSP/TIA），而非制造产能，制造产能应在2到3周内准备就绪。
1️⃣卓胜微：射频龙头用 12 寸 SiGe IDM 切800G/1.6T TIA+Driver，112G/224G PAM4 已送样，2026H2–2027 小批量预期，优势在 IDM 工艺复用
2️⃣光迅科技：IDM （InP+SiGe+模块），TIA 以自供配套 25G/50G/100G 光模块为主，单波 100G 自用迭代中，单波 200G 研发；不对外卖 TIA 赚 merchant 钱，是“自产自销型”
3️⃣优迅股份：A 股唯一纯光通信前端电芯片（TIA/LDD/LA/CDR/TRX）上市标的，10G 及以下全球前二（市占 ~28%）、国内第一；25G/50G 批量；单波 100G PAM4 TIA 已回片送样（2026Q3 工程片），单波 200G TIA 样品测试期，LPO/NPO 线性 TIA 同步布局，CMOS+SiGe BiCMOS 双工艺，Fabless，客户含华为/中兴/中际/新易盛
🧧 优迅=纯TIA弹性最大/光迅=IDM 自供中军/卓胜微=SiGeIDM后发切入
总体总结
主题正文
- 事件催化：AAOI创始人称800G/1.6T需求持续超产能，瓶颈在自身产能及TIA 、DSP等组件供应。
- 前我们面临的最大运营挑战，是800G和1.6T光模块所需的DSP和TIA芯片。
- 1.6T面临的最大顾虑是材料供应（特指DSP/TIA），而非制造产能，制造产能应在2到3周内准备就绪。
- 1️⃣卓胜微：射频龙头用 12 寸 SiGe IDM 切800G/1.6T TIA+Driver，112G/224G PAM4 已送样，2026H2–2027 小批量预期，优势在 IDM 工艺复用
- 2️⃣光迅科技：IDM （InP+SiGe+模块），TIA 以自供配套 25G/50G/100G 光模块为主，单波 100G 自用迭代中，单波 200G 研发；
- 3️⃣优迅股份：A 股唯一纯光通信前端电芯片（TIA/LDD/LA/CDR/TRX）上市标的，10G 及以下全球前二（市占 ~28%）、国内第一；
- 单波 100G PAM4 TIA 已回片送样（2026Q3 工程片），单波 200G TIA 样品测试期，LPO/NPO 线性 TIA 同步布局，CMOS+SiGe BiCMOS 双工艺，Fabless，客户含华为/中兴/中际/新易盛
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