重申推荐t布龙头：宏和科技 T布成为ABF载板/mSAP/存储共同制约瓶颈 1️⃣ 日东纺财务指引验证T布景气度 根据日东纺26Q1业绩公告，其电子材料板块营业
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重申推荐t布龙头：宏和科技
T布成为ABF载板/mSAP/存储共同制约瓶颈
1️⃣ 日东纺财务指引验证T布景气度
根据日东纺26Q1业绩公告，其电子材料板块营业利润同比增长70.7%，营业利润率同比提升10个百分点。 核心驱动力源于T布4月落地调价20%-30%。日东纺指引明确： T布供需偏紧状态将持续至2027年底，显示出极强的行业议价权与下游刚性需求。
2️⃣ T布成为三大高增赛道的结构性缺口
目前AI产业链的紧缺环节正在向上游材料端共振： 1）ABF载板： 高算力封装对ABF层数及面积的需求呈几何增长， 而T布是ABF产能释放的核心卡点。 2）mSAP： 1.6T及800G高阶产品对信号完整性要求极高，mSAP工艺必须适配T布/二代布，目前相关物料处于锁单状态。 3）高性能存储： HBM及LPDDR5等用BT基板对T布需求持续上行。
建议关注宏和的核心卡位（T布龙头，今年年底T布产能将超越日东纺成为全球第一），重视其作为上游稀缺耗材龙头的业绩确定性和估值修复空间。
总体总结
主题正文
- 根据日东纺26Q1业绩公告，其电子材料板块营业利润同比增长70.7%，营业利润率同比提升10个百分点。
- 核心驱动力源于T布4月落地调价20%-30%。
- 日东纺指引明确： T布供需偏紧状态将持续至2027年底，显示出极强的行业议价权与下游刚性需求。
- 2️⃣ T布成为三大高增赛道的结构性缺口
- 1）ABF载板： 高算力封装对ABF层数及面积的需求呈几何增长， 而T布是ABF产能释放的核心卡点。
- 2）mSAP： 1.6T及800G高阶产品对信号完整性要求极高，mSAP工艺必须适配T布/二代布，目前相关物料处于锁单状态。
- 3）高性能存储： HBM及LPDDR5等用BT基板对T布需求持续上行。
- 建议关注宏和的核心卡位（T布龙头，今年年底T布产能将超越日东纺成为全球第一），重视其作为上游稀缺耗材龙头的业绩确定性和估值修复空间。