❗️本周观点更新：升级迭代——260809 感谢开源模型带来的市场回暖。7月算力资金的持续爆仓带来了筹码底，开源模型（中国优势模型+老黄的开源联盟倡议）缓解了c
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❗️本周观点更新：升级迭代——260809
感谢开源模型带来的市场回暖。7月算力资金的持续爆仓带来了筹码底，开源模型（中国优势模型+老黄的开源联盟倡议）缓解了csp和硬件不可调和的矛盾，盘活了整个市场，硬件+云+软件应用一起涨的蜜月期似乎刚刚开始，本轮做多窗口期我们认为需要把握【技术升级】。
PCB是目前市场选出来的重要主线。PCB很自然的成为了市场主线，原因也很简单1、光有众所周知的潜在利空；2、Vera Rubin 里的通胀环节排名前三中存储和MLCC自带涨价属性且有降规预期，另外就是PCB；3、PCB整体还是A股优势产业，板块效应突出。 PCB中的技术迭代方向是目前的优选，涨价链仍然需要等市场消化存储的恐惧。
PCB技术迭代我们重点提示Q布。Q布经历了25年的高预期，到26年上半年又完全没有预期，目前产业链进展有2个变化：1、LPU作为英伟达下半年的旗舰产品（对抗CSP的ASIC和CPU），目前送样效果最好的是26+26（Q+LDK2各一半），有望9月定案；2、载板方向日本的Resonac在《下一代封装基板最新核心基材技术白皮书》提出Core + low CTE胶片，采用T/Q Glass（T布、Q石英布），日文为「Core＋低CTEプリプレグ（T/Q Glass採用）」，载板方向T布供不应求下Q布有望加速应用；3、M10材料的二代Q布近期送样提速。
1️⃣Q布（菲利华、莱特光电） 2️⃣Google链或为防守反击优选（新雷能、德福科技）； 3️⃣非AI高景气优质半年报（睿创微纳、国科天成、船舶）
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总体总结
主题正文
- 7月算力资金的持续爆仓带来了筹码底，开源模型（中国优势模型+老黄的开源联盟倡议）缓解了csp和硬件不可调和的矛盾，盘活了整个市场，硬件+云+软件应用一起涨的蜜月期似乎刚刚开始，本轮做多窗口期我们认为需要把握【技术升级】。
- PCB很自然的成为了市场主线，原因也很简单1、光有众所周知的潜在利空；
- 2、Vera Rubin 里的通胀环节排名前三中存储和MLCC自带涨价属性且有降规预期，另外就是PCB；
- PCB技术迭代我们重点提示Q布。
- Q布经历了25年的高预期，到26年上半年又完全没有预期，目前产业链进展有2个变化：1、LPU作为英伟达下半年的旗舰产品（对抗CSP的ASIC和CPU），目前送样效果最好的是26+26（Q+LDK2各一半），有望9月定案；
- 2、载板方向日本的Resonac在《下一代封装基板最新核心基材技术白皮书》提出Core + low CTE胶片，采用T/Q Glass（T布、Q石英布），日文为「Core＋低CTEプリプレグ（T/Q Glass採用）」，载板方向T布供不应求下Q布有望加速应用；
- 2️⃣Google链或为防守反击优选（新雷能、德福科技）；
- 3️⃣非AI高景气优质半年报（睿创微纳、国科天成、船舶）