【东吴电子陈海进】Rubin落地催化叠加IC载板国产化，看好PCB全产业链！ 更多加公众号：思维纪要社 我们认为，AI 算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注
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【东吴电子陈海进】Rubin落地催化叠加IC载板国产化，看好PCB全产业链！ 更多加公众号：思维纪要社 我们认为，AI 算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期的基本面验证，Rubin 平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。 AI 服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于本轮 AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧的行业现状，赛道利润弹性有望持续修复；同时，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标，促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换。这一变化除直接创造PCB增量市场外，高附加值产品占比提升，也将放大板块盈利弹性。 相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立，核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备扎实的中长期成长期权。 产业链相关公司： PCB设备：芯碁微装 PCB/IC载板：沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路、兴森科技等； PCB上游：德福科技、铜冠铜箔、国际复材、宏和科技等 风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险， ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。Rubin拉货开启PCB产业链的主升浪！
Q3新品拉货全面提速，供应链跟踪8月R系列PCB排产放量，四季度指引大幅增长，此外ASIC三季度排产也在环比加速，PCB制造在新产能爬坡贡献下有望普遍迎来业绩加速。
反弹先锋买边际变化 景旺电子：Q3光模块及AI服务器放量，经营状态类似25Q1的sh，公司股权激励落地诉求转正，msap产线加速扩产，深度绑定旭创/立讯等大客户，AI服务器伴随rubin系列实现份额提升，小中板/switch确认已经进入批量生产，27年业绩有望持续上修
方正科技：管理层改革落地，技术实力业内领先，重庆工厂/泰国工厂接力爬坡，背靠NV及交换机光模块大客户，产品结构改善下业绩有望加速释放，27年业绩也有望持续上修。
稳健白马建议平铺：沪电/深南/生益科技/生益电子
沪电：Q2已经超预期，产能拐点已经确立，交换机/谷歌增量巨大，目前对应27年仅19x
深南：AMD新晋第一大客户，载板/Msap放量，PTFE加工技术能力领先，下半年有望进入业绩加速，对应27年19x
生益科技：8月仍在涨价，高速伴随rubin拉货持续提份额，PTFE验证顺利推进，26/27年业绩仍在上修，对应27年保守预期18x
生益电子：亚马逊asic进入拉货高峰，Q3环比显著加速，tr4后续有望接力增长，新客户谷歌亦有积极进展，国产算力占据主导位置，对应27年仅20X
总体总结
主题正文
- 我们认为，AI 算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期的基本面验证，Rubin 平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。
- 伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。
- 相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立，核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备扎实的中长期成长期权。
- 风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险， ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。
- Q3新品拉货全面提速，供应链跟踪8月R系列PCB排产放量，四季度指引大幅增长，此外ASIC三季度排产也在环比加速，PCB制造在新产能爬坡贡献下有望普遍迎来业绩加速。
- 景旺电子：Q3光模块及AI服务器放量，经营状态类似25Q1的sh，公司股权激励落地诉求转正，msap产线加速扩产，深度绑定旭创/立讯等大客户，AI服务器伴随rubin系列实现份额提升，小中板/switch确认已经进入批量生产，27年业绩有望持续上修
- 方正科技：管理层改革落地，技术实力业内领先，重庆工厂/泰国工厂接力爬坡，背靠NV及交换机光模块大客户，产品结构改善下业绩有望加速释放，27年业绩也有望持续上修。
- 生益电子：亚马逊asic进入拉货高峰，Q3环比显著加速，tr4后续有望接力增长，新客户谷歌亦有积极进展，国产算力占据主导位置，对应27年仅20X