【tf电新】根据产业链反馈：味之素通知缩减大陆ABF膜供给30% 根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%， 味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95
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【tf电新】根据产业链反馈：味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%
根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%， 味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%，目前月产能200万平+，26Q2已满产。其新增扩产计划为28年开始扩产，32年投产。 ABF膜下游是ABF载板，AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。故我们认为产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。 25年味之素下游结构预计为服务器占比30% 想看更多请加V：xian20210130 +，网络通信5G等占比30%,剩下为汽车电子、消费电子，单价层面低端下游(汽车、普通消费电子)在20美金/平左右，AI相关在30-40美金/平，故AI需求不仅带动量增，ASP层面也快速上行。
天和防务味之素替代叠加军工
公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜，也属于无玻纤增强材料，目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。
秦膜”系列产品中确有性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。
总体总结
主题正文
- 【tf电新】根据产业链反馈：味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%
- 根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%，
- 味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%，目前月产能200万平+，26Q2已满产。
- ABF膜下游是ABF载板，AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。
- 传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。
- 此次的减少大陆供给30%验证此结论。
- 25年味之素下游结构预计为服务器占比30% 想看更多请加V：xian20210130 +，网络通信5G等占比30%,剩下为汽车电子、消费电子，单价层面低端下游(汽车、普通消费电子)在20美金/平左右，AI相关在30-40美金/平，故AI需求不仅带动量增，ASP层面也快速上行。
- 公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜，也属于无玻纤增强材料，目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板；