天风通信丨华懋科技：底部前瞻提示COHR&LITE核心供应商，富创优越持续高成长可期，NPO+先进封装打开长期空间！ 🔥事件：近期前瞻提示华懋科技绝对底部位置机
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天风通信丨华懋科技：底部前瞻提示COHR&LITE核心供应商，富创优越持续高成长可期，NPO+先进封装打开长期空间！
🔥事件：近期前瞻提示华懋科技绝对底部位置机会。近期COHR和LITE已反弹超过60%，公司作为核心供应商受益于客户1.6T放量。 目前不考虑NPO和先进封装明年估值也仅对应10～11X，绝对底部位置建议充分关注。 且公司在NPO领域目前已有众多进展，在大客户层面（COHR、LITE、华工、剑桥、AAOI等）均有突破与合作，28年光引擎在Marvell将放量。
1、富创优越高成长性将逐步显现： 从产业进展及光模块市场出货测算来看，预计H1较去年同期翻倍增长。同时我们认为下半年和27年，随着1.6T加速放量以及NPO开始在27H2起量，将带来业绩加速增长， 预计季度持续保持约50%环比增长。明年从客户出货量和行业情况看，富创优越业绩明年有望整体增长近200%。同时NPO出货进展或带来超预期增量。 公司此前披露了答交易所问询函富创优越亮点突出： 1）客户： ① 成功导入Marvell、产品为光引擎OE封装和制造，2028年起量； ②客户四（预计为LITE）合作1.6T光模块产品， 且披露富创优越在其产品份额为50%~70%。
2)订单：26年4月底在手订单近15亿，25年底9.77亿元（环比+50%，同比爆增），25年4月末在手订单2.4亿元。
3）产线： ①25年4月产线数量为达产14+在建8条，26年4月，富创优越合计24+7在建＝31条产线， 同时预计26年底扩充到42条，产线规模高速扩张。
4）先进封装工艺迭代： ①25年1-9月，800G光模块非倒装工艺ASP为181.88元， Flipchip倒装工艺ASP 333.48元，价值量大幅提升。 ②富创优越Flipchip 工艺领先， 协同客户开发新一代3.2T、NPO/CPO技术（客户一、客户四，以及新导入Marvell光引擎就是很好证明） 参股 华懋智芯24.49%（已由中科智芯改名），该公司已掌握晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术，未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。
[玫瑰]结论和观点：当前位置底部区间坚定看好。静待收购富创优越剩余58%股权推进，当前位置强烈推荐!
总体总结
主题正文
- 目前不考虑NPO和先进封装明年估值也仅对应10～11X，绝对底部位置建议充分关注。
- 从产业进展及光模块市场出货测算来看，预计H1较去年同期翻倍增长。
- 同时我们认为下半年和27年，随着1.6T加速放量以及NPO开始在27H2起量，将带来业绩加速增长， 预计季度持续保持约50%环比增长。
- ②客户四（预计为LITE）合作1.6T光模块产品， 且披露富创优越在其产品份额为50%~70%。
- 2)订单：26年4月底在手订单近15亿，25年底9.77亿元（环比+50%，同比爆增），25年4月末在手订单2.4亿元。
- ①25年4月产线数量为达产14+在建8条，26年4月，富创优越合计24+7在建＝31条产线， 同时预计26年底扩充到42条，产线规模高速扩张。
- ②富创优越Flipchip 工艺领先， 协同客户开发新一代3.2T、NPO/CPO技术（客户一、客户四，以及新导入Marvell光引擎就是很好证明）
- 参股 华懋智芯24.49%（已由中科智芯改名），该公司已掌握晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术，未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。