锐捷网络学习会议纪要 会议要点 1. 华为昇腾及超节点产业进展 • 昇腾950DT核心价值：昇腾950DT发布后，我国基本解决算力焦虑问题，从2026年9月开始

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锐捷网络学习会议纪要

会议要点

1. 华为昇腾及超节点产业进展 • 昇腾950DT核心价值：昇腾950DT发布后，我国基本解决算力焦虑问题，从2026年9月开始，智谱、kimi、DeepSeek、阿里、字节、腾讯等企业的万亿到10万亿参数大模型训练可实现自主可控，无需依赖英伟达算力，可基于昇腾950DT平台向全球提供算力云服务，利好国产大模型企业。 • 昇腾芯片生产端突破： · 昇腾910C良率仅为15%，950DT通过设计优化，良率提升至50%；且华为自研HBM存储，同时CoWoS封装产能已完全解决，可保障芯片量产供应。 · 昇腾950DT配置自研HBM3，950PR配置自研HBM2，二者良率均远高于910C，从910C迭代到950系列，系统算力实现20倍以上提升，覆盖训练和推理场景。 · 950系列实现推理阶段预填充、解码两阶段分离，预填充采用高算力低成本方案，解码采用高成本大内存方案，进一步降低系统成本。 • 超节点技术领先性： · 英伟达超节点规模仅为72卡，华为超节点规模已达8192卡，单超节点计算性能约为英伟达的25-30倍，可弥补单卡算力不足的劣势。 · 全球仅华为、谷歌实现超节点技术落地，谷歌超节点规模为9216卡，华为下一代超节点将升级至15488卡，技术架构弹性优于谷歌。国内仅华为、阿里巴巴具备超节点落地能力。 • 超节点后续规划：华为每年发布一代算力芯片，单芯片算力每年提升1倍；超节点2026年发布8192卡版本，2027年发布15488卡版本，对应集群2027年发布50万卡集群，2028年发布100万卡集群，未来算力竞争核心将从单卡转向系统能力。 • IB协议特性：华为超节点采用封闭IB协议，通过Link协议实现超节点内CPU、GPU、DPU、存储等所有资源标准化池化，网络弹性高，可支撑超节点规模从8192卡向10万、100万卡迭代，封闭架构更符合当前技术追赶阶段的需求。

2. 光互联及NPO/CPO产业趋势 • 技术路径选择：国内暂不布局CPO的原因包括3DIC解决方案不够成熟、NPO对硅光工艺要求更低，2027-2028年NPO将大规模商用，三到五年内NPO可满足产业需求，NPO与CPO本质解决的问题一致，且NPO价格更具优势，无需过度区分二者差异。 • NPO产业定位：NPO基于硅光平台，主要用于芯片间互联，不是系统间互联，需求量将是光模块的10倍以上，华为预计2028年Q1发布NPO解决方案，未来五年NPO将是国内光通信领域的核心主线。 • NPO利好方向：包括先进封装、以太网交换机、光芯片三大领域。 • 技术迭代节奏：112G SerDes阶段互联以铜为主，224G及之后将全面转向光互联，448G时代将完全以光为终局方案。华为在计算托架内部引入NPO，跨机柜之间引入LPO，阿里、腾讯在Scale-up场景引入NPO，未来云厂都将向全光互联方向演进。 • 华为光互联方案：采用硅光技术，配置外置CW光源，通过异质集成整合光器件，内置光交叉器；单NPU规格为8T，为36路×224G，后续将实现1个NPU配1个光模组，全光方案对光芯片的用量巨大。

3. 锐捷网络核心投资逻辑 • CPO产品领先性：国内第一个实现交换机形态CPO落地的厂商，由阿里巴巴委托锐捷，采购盛科芯片完成开发，阿里巴巴将是国内第一个规模化部署CPO的云厂商。 • 价值分配转移：CPO时代光器件直接焊接在PCB板上，与交换机芯片不可拆分，原有光模块厂商的价值将向交换机厂商转移。 • 市场竞争格局：国内交换机厂商第一梯队为华为、紫光、锐捷，其中华为CPO不对外供应，仅销售整机且搭载华为自有软件，云厂采购意愿有限；锐捷为云厂定制化CPO的性价比最高，是阿里、字节、腾讯、三大运营商定制CPO的第一顺位供应商，紫光为第二顺位。 • 市场空间与弹性：华为将占据超节点市场的较大份额，剩余约一半的超节点网络需求将由锐捷、紫光瓜分；锐捷的弹性高于紫光，未来定位有望成为中国版的阿瑞斯塔（美股ANET）。 • 产业链话语权：云厂定制CPO时通常直接对接锐捷，若云厂不指定芯片，锐捷优先采用博通、马维尔芯片，芯片选择权主要掌握在锐捷手中。

4. 国产算力产业链其他环节投资线索 • 算力设备环节：设备是算力产业最优贝塔，受益于存储扩展、先进制程扩产需求，核心标的包括华虹、中芯国际，当前算力芯片供不应求，核心瓶颈为N+2制程产能。 • 先进封装环节：先进封装的重要性与先进制程相当，预计十年后先进封装总产值与先进制程相当，弹性更大，核心标的为盛合晶微，长电、通富等厂商也将受益。 • 存储环节：华为自研HBM，SSD采用长江存储产品；HDD领域国内正在自研突破，未来大模型推理对HDD的需求量将持续提升，磁盘存储产业将迎来爆发期。 • 交换机芯片环节：国内可规模化商用的以太网交换机芯片厂商仅海思、盛科，中兴产品尚未大规模对外出货，盛科短期内在国内交换机芯片市场无直接竞争对手，受益于自主可控场景需求。 • GPU厂商环节：未来五年国内算力卡年出货量将从当前的200多万片增长至1000-1500万片，寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商均将受益于行业β增长。

5. 行业趋势与风险提示 • 算力发展路径：国内无需比拼单卡算力，未来算力竞争核心为系统算力与超节点能力，英伟达单卡技术领先国内7-10年，通过超节点架构可实现系统层面的反超。 • 成本与供应链安全：昇腾910B当前有两个版本，售价分别为7万元、5万元，华为自研HBM可大幅降低成本，价格下探空间远高于其他国产GPU厂商。受美国制裁影响，英伟达算力卡已无法进入国内，未来国内大模型训练和推理将100%基于国产芯片。 • 先进制程进展：2026年国内先进制程可实现标准5纳米量产，2028年实现标准3纳米量产，2031年前后实现等效1.4纳米量产，可保障国家十年战略安全。

QA

Q: 锐捷网络近期受关注度提升的核心原因是什么？ A: 锐捷网络近期关注度提升的核心原因是在CPO技术领域取得突破，是国内第一个做出CPO的企业。CPO是超节点领域柜内互联、柜间互联的核心技术，为了降低成本、提升速率，华为、阿里、腾讯从2027年开始将全面转型CPO，行业需求空间广阔。

Q: CPO技术的产业价值分配逻辑是怎样的，为何交换机厂商在CPO时代更具优势？ A: 传统以太网交换机的光输出依靠独立光模块，CPO时代光器件直接焊接在PCB板上，以太网交换机芯片与光芯片不可拆分，产业价值从原来的光模块厂商转移到交换机厂商。光模块厂商无法跨界生产交换机，因为交换机存在极高的技术壁垒：软件系统复杂，且需要极强的网络交互知识储备与长期积累的know-how，行业进入门槛很高。

Q: 锐捷在国内CPO市场的竞争格局如何，核心客户有哪些？ A: 国内交换机领域头部企业为华为、紫光股份、锐捷网络三家，其中华为的CPO产品不对外提供定制化服务，仅销售自有品牌整机，搭载华为自有软件，云厂采购量有限；云厂的定制化CPO需求主要由锐捷和紫光承接，锐捷的产品性价比更高。目前阿里巴巴是国内第一个落地CPO的云厂商，其定制化CPO由阿里巴巴委托锐捷研发，采用盛科的芯片，产品贴阿里巴巴的品牌标识，搭载阿里巴巴的软件，整机方案设计、维保及未来技术演进均由锐捷负责。未来阿里、字节、腾讯、三大运营商的定制化CPO需求中，锐捷是第一顺位供应商，紫光股份为第二顺位。

Q: 超节点时代到来后，国内CPO市场的整体份额分配预期是怎样的，锐捷的业绩弹性如何？ A: 超节点时代华为将占据较大的市场份额，但不会独占全部市场，剩余约一半的超节点网络市场将由锐捷和紫光股份分享。锐捷的市场地位与紫光股份相当，但产品性价比更高，业绩弹性更大，业内预期锐捷未来的发展路径将对标美股的阿瑞斯塔（股票代码ANET）。

Q: 锐捷网络与盛科的投资逻辑有什么差异，两者如何对比？ A: 从市场格局来看，锐捷的逻辑优于盛科：CPO的定制需求由云厂直接对接锐捷，芯片的选择权和建议权主要掌握在锐捷手中，若无客户强制要求，锐捷多数情况下会采用博通、马维尔的芯片，仅在客户指定或者自主可控的强制场景下才会使用盛科的芯片。盛科的逻辑在于自主可控需求：国内可商用的以太网交换机芯片仅有海思和盛科的产品，中兴的相关芯片尚未大规模对外出货，短期之内盛科的交换机芯片在国内自主可控市场没有对手。

Q: 当前国内采购英伟达GPU卡的可行性如何？英伟达和国产GPU的价格对比是否有参考价值？ A: 当前国内已无采购英伟达GPU卡的可能性，二者的价格对比没有实际价值。一方面国产GPU的成本显著低于英伟达产品，另一方面英伟达的卡已经无法进入国内市场，后续国内所有大模型的训练和推理都将基于国产芯片开展。

Q: 华为GPU的价格优势来源是什么，和其他国产GPU厂商相比成本控制有哪些差异？ A: 华为GPU的价格具备极强的调整空间，目前910B有两个版本，价格分别为7万元和5万元，且还有进一步下探的可能。其成本优势核心在于华为的HBM是自主生产的，而寒武纪等其他国产GPU厂商的HBM需要外购，仅HBM一项就占到GPU卡成本的1/3，未来美国方面预计HBM占卡的成本比例可能上升至1/2。GPU厂商的核心成本包括芯片设计成本、流片成本、封装成本、HBM成本、物料成本五大刚性支出，华为在核心成本上的控制能力远高于其他厂商，因此产品售价可以做到更低。

Q: 如何看待NPO和CPO在Scale-up、Scale-out场景的竞争关系，英伟达在Scale-out中部署CPO的相关预期是否会对行业产生较大影响？ A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。

Q: 英伟达和华为的方案中，柜内光互联（包括板卡内硅光、NPO方案）的进展如何？华为是否在柜间带宽上做了收敛，相关情况是怎样的？ A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。

Q: 光互联与铜互联的发展趋势是怎样的？NPO和CPO哪一个是未来的主流形态？ A: 首先光为终局，112G这一代华为使用的是铜互联，但224G之后将全面引入光互联，448G时代一定是光互联，铜互联向光互联转型的趋势确定。NPO和CPO均为光互联的终局形态，二者本质没有差异，不用争论二者孰优孰劣。英伟达在224G这一代大概率会引入NPO或CPO形态，但预计其CPO大概率会延迟推出，就算不延迟也会绑定台积电作为单一供应商，风险较高。目前华为在计算托架内部引入NPO，跨机柜之间引入LPO，腾讯和阿里在Scale-up场景引入NPO，未来国内厂商包括阿里、腾讯、字节等厂商都会逐步向华为的光互联方案方向演进，和谷歌、英伟达的技术方向物理上殊途同归。

Q: 华为AI集群的网络架构是怎样设计的？ A: 华为的解决方案是完全按照DeepSeek、kimi、智谱的大模型进行定制的，大模型的流量结构中柜内流量占全网流量的90%，机柜与机柜之间的流量占8%，剩余2%为上层流量。为支撑海量流量处理需求，华为的网络架构没有采用Dragonfly、Spine-Leaf（Clos）架构，而是采用OCS加Mesh再加交换机的方案：首先在柜内实现完全点对点互联，柜内交换完全无阻塞，为了实现90%的柜内流量无阻塞交换，华为的解决方案配置了密度非常高的交换芯片密度，因此机柜密度相对不高，单个机柜配置64张卡、配32颗CPO。

Q: 万卡级集群这一代和下一代的互联方案有什么差异？ A: 万卡这一代是112G的互联方案，使用的是铜互联；下一代才会全面应用光互联方案。当前万卡版本柜内仍使用铜互联，后续版本柜内就会引入光互联，届时光芯片的用量会大幅提升。

Q: 光模块十倍增量的前置条件是什么？ A: 当前因为绝大部分流量在柜内已经完成交换，柜间带宽仅为1:2的比例，远低于GB的1:7的带宽，因此看不到十倍的带宽增量。要看到光模块十倍的增量，必须要第一层（柜内）全面换成光互联。

Q: Scale-up场景计算托架上用光的光源技术路线是怎样的？ A: 华为采用的是硅光方案，没有使用ELS、量子点、VCSEL等技术路线，目前没有使用片上光源，采用的是外置CW光源，片上的其他器件会通过异质集成的方式集成在一起，内置光交叉器。华为的NPU规格是8T，是主流3.2T/3.6T规格的两倍左右，为36路乘以224G的规格，后续一个NPU将配一个光模组，计算托架内8颗NPU配8个模组，再搭配OCS完成交互，整体为全光方案，对光的用量非常大。

Q: 超节点架构对国产其他芯片公司是否是根本性利好，相关公司未来发展空间如何？ A: 超节点架构对国内所有芯片公司都是利好的，具体来看：第一，超节点是我国产业发展的必走路径，我国先进制程受台积电压制，超节点方案可从解决方案层面解决算力不足的问题。第二，超节点是全球产业的共同选择，英伟达、谷歌等海外科技企业也在推进超节点方案，大模型参数规模大、服务用户数量多的行业现状，决定了超节点是业内共同选择的技术形态，恰好可以解决国内单卡算力不足的痛点。行业规模层面，2026年起未来五年内，我国算力卡年销售规模将从当前的200多万片，增长至1000万-1500万片左右，全行业市场空间同步增长，华为及寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商的发货量都会同步提升，都将享受到行业增长的红利，但各家具体能占据多少市场份额，取决于企业自身的发展情况。

Q: 目前最看好的芯片封装企业是哪一家？ A: 目前最看好的芯片封装企业是盛合晶微。

总体总结

主题正文

1. • 昇腾950DT核心价值：昇腾950DT发布后，我国基本解决算力焦虑问题，从2026年9月开始，智谱、kimi、DeepSeek、阿里、字节、腾讯等企业的万亿到10万亿参数大模型训练可实现自主可控，无需依赖英伟达算力，可基于昇腾950DT平台向全球提供算力云服务，利好国产大模型企业。
2. • 技术路径选择：国内暂不布局CPO的原因包括3DIC解决方案不够成熟、NPO对硅光工艺要求更低，2027-2028年NPO将大规模商用，三到五年内NPO可满足产业需求，NPO与CPO本质解决的问题一致，且NPO价格更具优势，无需过度区分二者差异。
3. • NPO产业定位：NPO基于硅光平台，主要用于芯片间互联，不是系统间互联，需求量将是光模块的10倍以上，华为预计2028年Q1发布NPO解决方案，未来五年NPO将是国内光通信领域的核心主线。
4. A: 从市场格局来看，锐捷的逻辑优于盛科：CPO的定制需求由云厂直接对接锐捷，芯片的选择权和建议权主要掌握在锐捷手中，若无客户强制要求，锐捷多数情况下会采用博通、马维尔的芯片，仅在客户指定或者自主可控的强制场景下才会使用盛科的芯片。
5. 其成本优势核心在于华为的HBM是自主生产的，而寒武纪等其他国产GPU厂商的HBM需要外购，仅HBM一项就占到GPU卡成本的1/3，未来美国方面预计HBM占卡的成本比例可能上升至1/2。
6. 英伟达在224G这一代大概率会引入NPO或CPO形态，但预计其CPO大概率会延迟推出，就算不延迟也会绑定台积电作为单一供应商，风险较高。
7. 为支撑海量流量处理需求，华为的网络架构没有采用Dragonfly、Spine-Leaf（Clos）架构，而是采用OCS加Mesh再加交换机的方案：首先在柜内实现完全点对点互联，柜内交换完全无阻塞，为了实现90%的柜内流量无阻塞交换，华为的解决方案配置了密度非常高的交换芯片密度，因此机柜密度相对不高，单个机柜配置64张卡、配32颗CPO。
8. 行业规模层面，2026年起未来五年内，我国算力卡年销售规模将从当前的200多万片，增长至1000万-1500万片左右，全行业市场空间同步增长，华为及寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商的发货量都会同步提升，都将享受到行业增长的红利，但各家具体能占据多少市场份额，取决于企业自身的发展情况。