近期，多家PCB厂商先后公告mSAP扩产计划，标志着高端HDI/mSAP工艺进入新一轮资本扩张周期。mSAP工艺可实现曝光、激光钻孔、电镀等关键制程的全面升级，
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近期，多家PCB厂商先后公告mSAP扩产计划，标志着高端HDI/mSAP工艺进入新一轮资本扩张周期。mSAP工艺可实现曝光、激光钻孔、电镀等关键制程的全面升级，带动设备端需求通胀。下游高速光模块的迭代浪潮，将持续拉动mSAP高端产能实现倍数级需求增长。而mSAP产线认证、建设、爬坡周期远长于普通PCB产线，供需缺口容易长期维持，整条产业链的资本开支周期与力度有望超预期。建议关注msap电镀设备港股遗珠— 亚洲联网科技（0679），近期在景旺 进展良好，具体欢迎私信～
总体总结
主题正文
- 近期，多家PCB厂商先后公告mSAP扩产计划，标志着高端HDI/mSAP工艺进入新一轮资本扩张周期。
- mSAP工艺可实现曝光、激光钻孔、电镀等关键制程的全面升级，带动设备端需求通胀。
- 下游高速光模块的迭代浪潮，将持续拉动mSAP高端产能实现倍数级需求增长。
- 而mSAP产线认证、建设、爬坡周期远长于普通PCB产线，供需缺口容易长期维持，整条产业链的资本开支周期与力度有望超预期。
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