The Information:英伟达考虑激进方案:减少 Rubin Ultra 芯片内存 英伟达正在权衡一个激进举措,以应对先进高带宽内存芯片短缺的问题:在其

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The Information:英伟达考虑激进方案:减少 Rubin Ultra 芯片内存

英伟达正在权衡一个激进举措,以应对先进高带宽内存芯片短缺的问题:在其下一代图形处理单元 Rubin Ultra 中,减少内存使用量,低于原计划。

据三位直接知情人士透露,过去几周,英伟达一直在测试至少三个版本的 Rubin Ultra GPU,其中一些版本的内存容量低于公司最初公布的水平。这三位人士称,英伟达考虑采用内存较低的版本,部分原因在于可能无法获得足够的先进内存来支持其原始设计。

核心要点 → 英伟达考虑为 Rubin Ultra GPU 减少高带宽内存。 → Rubin Ultra GPU 原型机的高带宽内存容量显著降低。 → 内存减少可能会影响性能,或催生更便宜的芯片选项。

内存减少可能会影响芯片的性能,尽管英伟达可以通过其他方式加以弥补。但使用这种内存缩减芯片来运行大型 AI 模型的人工智能公司,可能不得不比原本使用更多芯片。

英伟达可能采取的这一举措,反映出人工智能热潮给芯片行业带来了巨大压力,使其难以生产足够的供应以满足数据中心飙升的需求。这导致了 GPU 组件之一的内存芯片严重短缺,进而推高了价格。成本上升在整个科技行业引发了连锁反应,迫使企业支出超出计划,也促使苹果等公司提高了硬件的零售价格。

英伟达未予置评。

这一情况之所以非同寻常,是因为内存芯片短缺在某种程度上源于近年来英伟达 GPU 的普及,而 GPU 本身就需要使用内存。如今,英伟达自身也不得不考虑替代性的内存配置方案。目前的三款 Rubin Ultra 测试样品在内存容量上,相较于现已量产并正交付客户的 Rubin 芯片,可能有所缩减。

据两位英伟达客户表示,内存缩减的影响或许不会显著削弱客户对 Rubin Ultra 的需求。由于内存更少的芯片成本可能低于原设计,一位客户称,这一变化甚至可能为寻求削减开支的企业提供更便宜的选项,从而带来好处。

另一位人士则表示,尽管大容量内存对于运行最前沿的 AI 模型至关重要,但他们公司并不担心任何单一芯片的内存规格。相反,他们更注重与英伟达在几代硬件上保持长期合作关系。

英伟达或许还能通过其更广泛的服务器设计来部分抵消内存减少带来的影响。更快的网络连接和更高效的数据存储方式,可以让客户将模型和工作负载分散到更多的 Rubin Ultra 芯片上。

降级内存的测试似乎与英伟达公开宣称已确保充足内存供应的信心形成对比。七月中旬,英伟达硬件工程高级副总裁安德鲁·贝尔曾对一群记者表示,英伟达有一个团队致力于提前数年预测并解决供应链问题。

“我们曾面临内存问题,但这不会在短期内阻碍我们,”贝尔表示。“当然,定价对全世界来说都是个问题,而且定价可能会是更大的挑战。但就供应而言,我们状况良好。”

时间还来得及

当然,Nvidia 尚未最终确定 Rubin Ultra 的所有规格,据三位知情人士及一位 Nvidia 客户透露。Nvidia 计划在明年年底才开始出货该芯片,这意味着它仍有时间根据内存供应、成本及客户需求调整设计。SemiAnalysis 上周在给客户的报告中首次报道了可能降低内存芯片规格的消息。

Nvidia 尚未决定 Rubin Ultra 的售价。据 Epoch AI 称,高带宽内存可能占先进 AI 芯片组件成本的一半以上,而内存容量较低的版本可能大幅降低成本,同时仍适用于许多 AI 应用。

英伟达首席执行官黄仁勋在 2025 年英伟达年度开发者大会上首次揭晓了 Rubin Ultra。他表示,每块 GPU 将包含 1 太字节的 HBM4E——这是 AI 芯片所用高带宽存储器的最先进版本,旨在比上一代 HBM4 传输更多数据、容纳更多内存并更高效地利用电力。根据大会上展示的一张幻灯片,该内存将分布在 16 个内存堆栈中。

英伟达正在测试的版本堆叠的内存芯片层数更少,每颗芯片的内存容量也更低,部分版本甚至采用了较旧一代的 HBM4。据三位知情人士及一位英伟达客户透露,部分测试版本的总内存仅为 192GB,另一些则为 256GB,而最初设计为 1TB。英伟达表示,其 Vera Rubin 芯片最高配备 288GB 的 HBM4 内存。

通过减少每个 GPU 中的内存容量,英伟达可以将现有的内存分散到更多的 GPU 上,从而更容易维持其生产规模,据知情人士透露。

制造挑战

知情人士称,英伟达考虑降低内存规格的原因之一,是内存供应商可能难以生产足够的 HBM4E 以满足 Rubin Ultra 原定的时间表。HBM4E 更强的性能需要更密集的内存芯片和更快的电气连接。在芯片组件组装过程中封装 HBM4E 也更为困难。

英伟达已采取措施应对可能的内存供应限制,包括上月末与内存制造巨头 SK 海力士的母公司达成了 5000 亿美元的合作。该合作旨在共同开发包括 HBM4 和 HBM4E 在内的多种配置的新内存技术。

该合作旨在“帮助我们确保高带宽内存的稳定供应”,英伟达全球 AI 云与基础设施副总裁拉杰·米尔普里在 7 月的一次记者简报会上表示。他补充说,SK 海力士将进行投资,以扩大其面向英伟达的 HBM 生产能力。此前,SK 海力士已在 6 月表示,计划在未来五年内将其内存芯片产能翻倍。

总体总结

主题正文

  1. 这三位人士称,英伟达考虑采用内存较低的版本,部分原因在于可能无法获得足够的先进内存来支持其原始设计。
  2. 成本上升在整个科技行业引发了连锁反应,迫使企业支出超出计划,也促使苹果等公司提高了硬件的零售价格。
  3. 据两位英伟达客户表示,内存缩减的影响或许不会显著削弱客户对 Rubin Ultra 的需求。
  4. 他表示,每块 GPU 将包含 1 太字节的 HBM4E——这是 AI 芯片所用高带宽存储器的最先进版本,旨在比上一代 HBM4 传输更多数据、容纳更多内存并更高效地利用电力。
  5. 据三位知情人士及一位英伟达客户透露,部分测试版本的总内存仅为 192GB,另一些则为 256GB,而最初设计为 1TB。
  6. 知情人士称,英伟达考虑降低内存规格的原因之一,是内存供应商可能难以生产足够的 HBM4E 以满足 Rubin Ultra 原定的时间表。
  7. 该合作旨在共同开发包括 HBM4 和 HBM4E 在内的多种配置的新内存技术。
  8. 该合作旨在“帮助我们确保高带宽内存的稳定供应”,英伟达全球 AI 云与基础设施副总裁拉杰·米尔普里在 7 月的一次记者简报会上表示。