- 高盛发布6月SIA半导体行业数据报告。剔除存储的集成电路出货量环比增长15%，略高于历史季节性水平。多数细分领域出货量超季节性趋势，但分立器件、DRAM和M
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- 高盛发布6月SIA半导体行业数据报告。剔除存储的集成电路出货量环比增长15%，略高于历史季节性水平。多数细分领域出货量超季节性趋势，但分立器件、DRAM和MCU出现低于季节性的环比增长。整体出货量已较长期趋势高出4%（三个月移动平均），较5月的2%有所改善。模拟芯片出货量较趋势高出约5%，表现尤为突出。高盛预计出货量将继续稳定在趋势之上，并继续看好Microchip、NXP和Analog Devices等此前出货量远低于趋势的公司。
高盛于2026年8月6日发布半导体行业月度数据报告，基于美国半导体行业协会（SIA）的出货数据。报告显示，6月半导体行业整体呈现的态势，尽管部分细分领域（分立器件、DRAM、MCU）仍存在疲软迹象。剔除存储的集成电路（IC ex. Memory）出货量环比增长15%，略高于历史季节性水平，整体出货量已较长期需求趋势高出4%（三个月移动平均基准），较5月的2%进一步改善。
整体出货量趋势 ：出货量环比增长15%，高于历史季节性14%的水平；目前较长期趋势高出3.7%（5月为2.4%）。 ：出货量环比增长12%，接近历史季节性的12%；营收同比增长高达135%。 各细分领域表现 细分领域环比变化较趋势偏离趋势判断
+18% +4.8% 超趋势，表现强劲
+26% — 显著超季节性（季节性10%）
+8% — 超季节性（季节性7%）
+15% — 略超季节性（季节性12%）
+9% -22.7% 低于趋势，但较5月改善
-1% — 低于季节性（季节性3%）
+5% — 略超季节性（季节性2%），但ASP承压
+11% — 低于季节性（季节性14%） 关键洞察 ：出货量较长期趋势高出约5%，且较5月的3.8%进一步扩大，反映模拟需求持续强劲。 ：尽管较趋势仍低22.7%（5月为-23.3%），但已显示出改善迹象。 ：虽然出货量环比下降1%（低于季节性），但ASP同比上涨337%，反映存储市场强劲复苏。 ：出货量增长但环比ASP下降3%，同比ASP涨幅486%但近期价格承压。
高盛，但明确表示： 以下三家公司：。 ：聚焦于那些的公司，预期随着行业需求正常化和客户库存水平回归正常，这些公司将获得最大的复苏弹性。 ：鉴于过去四年出货量持续低于趋势，高盛预计出货量将继续稳定在趋势之上，与公司管理层对需求正常化的乐观表态一致。
：部分领域（分立器件、DRAM、MCU）仍低于季节性水平，若改善节奏不及预期，可能拖累整体复苏进程。 ：客户库存水平正常化的进程仍存在变数，可能导致部分领域出货量波动加剧。 ：NAND等存储领域的ASP近期环比下降，若价格下行趋势延续，可能影响相关公司盈利能力。 ：尽管整体趋势向好，若宏观经济增长放缓或终端市场需求走弱，可能影响半导体行业的复苏可持续性。 ：报告基于历史季节性均值进行对比，若未来季节性模式发生变化，可能导致趋势判断偏差。
总体总结
主题正文
- 整体出货量已较长期趋势高出4%（三个月移动平均），较5月的2%有所改善。
- 高盛预计出货量将继续稳定在趋势之上，并继续看好Microchip、NXP和Analog Devices等此前出货量远低于趋势的公司。
- 剔除存储的集成电路（IC ex. Memory）出货量环比增长15%，略高于历史季节性水平，整体出货量已较长期需求趋势高出4%（三个月移动平均基准），较5月的2%进一步改善。
- ：虽然出货量环比下降1%（低于季节性），但ASP同比上涨337%，反映存储市场强劲复苏。
- ：出货量增长但环比ASP下降3%，同比ASP涨幅486%但近期价格承压。
- ：鉴于过去四年出货量持续低于趋势，高盛预计出货量将继续稳定在趋势之上，与公司管理层对需求正常化的乐观表态一致。
- ：NAND等存储领域的ASP近期环比下降，若价格下行趋势延续，可能影响相关公司盈利能力。
- ：尽管整体趋势向好，若宏观经济增长放缓或终端市场需求走弱，可能影响半导体行业的复苏可持续性。