MSAP（改良型半加成法）是做 IC 载板、类载板（SLP）、高阶 HDI、1.6T 光模块 PCB 的必备工艺，线宽线距可做到 10/10μm~40/40μm
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MSAP（改良型半加成法）是做 IC 载板、类载板（SLP）、高阶 HDI、1.6T 光模块 PCB 的必备工艺，线宽线距可做到 10/10μm~40/40μm，传统减成法做不出来
mSAP 流程：基板贴超薄铜箔（2~3μm）→ 涂干膜/曝光 → 选择性电镀加厚线路 → 闪蚀掉多余薄铜 → 剥离载体
‼️ 方邦股份在其中的核心位置与进展
产品：带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm / 2μm / 3μm 等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，对标日本三井 MT-Ex/MT-FL
认证与订单：已通过部分代表性载板厂 + 头部芯片终端（含华为、长存等）量产验证，2023 年起小批量，2025 年持续获小批量量产订单，正推进 3μm 在头部终端的认证扩量
产能：珠海基地月产能约 40 万平，最大可转产至 60 万平/月（市场传闻的更大扩产规划以公司公告为准）
业务协同：方邦主业还有电磁屏蔽膜、极薄 FCCL、RTF/LP/HTE 铜箔，可剥铜是其中估值弹性最大的一块，吃 AI 载板+1.6T 光模块+CoWoS 类先进封装的国产替代红利
总体总结
主题正文
- MSAP（改良型半加成法）是做 IC 载板、类载板（SLP）、高阶 HDI、1.6T 光模块 PCB 的必备工艺，线宽线距可做到 10/10μm~40/40μm，传统减成法做不出来
- mSAP 流程：基板贴超薄铜箔（2~3μm）→ 涂干膜/曝光 → 选择性电镀加厚线路 → 闪蚀掉多余薄铜 → 剥离载体
- ‼️ 方邦股份在其中的核心位置与进展
- 产品：带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm / 2μm / 3μm 等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，对标日本三井 MT-Ex/MT-FL
- 认证与订单：已通过部分代表性载板厂 + 头部芯片终端（含华为、长存等）量产验证，2023 年起小批量，2025 年持续获小批量量产订单，正推进 3μm 在头部终端的认证扩量
- 产能：珠海基地月产能约 40 万平，最大可转产至 60 万平/月（市场传闻的更大扩产规划以公司公告为准）
- 业务协同：方邦主业还有电磁屏蔽膜、极薄 FCCL、RTF/LP/HTE 铜箔，可剥铜是其中估值弹性最大的一块，吃 AI 载板+1.6T 光模块+CoWoS 类先进封装的国产替代红利