晶丰明源涨5.3% 晶丰明源：目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发 2026年08月06日晶丰明源在接受调研时表示，截至2025年底，公司共有研发人员
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晶丰明源涨5.3%
晶丰明源：目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发
2026年08月06日晶丰明源在接受调研时表示，截至2025年底，公司共有研发人员467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。研发费用方面，2025年公司累计投入近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本下降。
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- 晶丰明源涨5.3%
- 晶丰明源：目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发
- 2026年08月06日晶丰明源在接受调研时表示，截至2025年底，公司共有研发人员467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。
- 研发费用方面，2025年公司累计投入近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。
- 目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
- 低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。
- 目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
- 封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本下降。