PCB在芯片升级和msap加速中共振,持续推荐! 1)Rubin/Trainium 3/TPUv8进入备货放量期,M8 CCL逐步释放订单,PCB端良率和产能稳
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PCB在芯片升级和msap加速中共振,持续推荐!
1)Rubin/Trainium 3/TPUv8进入备货放量期,M8 CCL逐步释放订单,PCB端良率和产能稳步推进。AWS Trainium 3 进入放量周期,智邦指引Q3收入环比增长32%。谷歌TPU出货量预期也在上修。包括国产算力也在迎来加速放量期,当前仍然是供给产能强约束,行业能见度清晰!
2)高阶光模块PCB产能供不应求,800G msap渗透率提升,1.6T msap进入起量阶段,msap对激光钻孔、电镀、检测等环节提出更高要求,是当前PCB细分景气度最高的环节,积极把握具备良率优势和高端产能储备的厂商!
3)载板景气周期进一步拉长,全球载板供不应求和涨价趋势明确,日韩台产能均以长协落单,设备扩产周期长,交期已经看到29年。国产载板良率和产能蓄势待发,有望全面登上市场竞争舞台!
4)PCB公司Q2业绩“K型”分化,CCL公司业绩全面超预期,价格传递和利润扩张趋势仍然稳固;头部PCB公司(沪电、深南、SY、GH)普遍超预期,证明了更强的议价权;中游PCB公司(世运、KW、奥士康)也在Q2迎来业绩底部,拐点趋势明确!
当前头部公司27年PE已回落至20x左右,新产能释放、下游加速拉货的增长动能将更为突出, 产能为王拿料为王。 重点推荐:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技 其他公司变化情况欢迎联系交流
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总体总结
主题正文
- 1)Rubin/Trainium 3/TPUv8进入备货放量期,M8 CCL逐步释放订单,PCB端良率和产能稳步推进。
- AWS Trainium 3 进入放量周期,智邦指引Q3收入环比增长32%。
- 2)高阶光模块PCB产能供不应求,800G msap渗透率提升,1.6T msap进入起量阶段,msap对激光钻孔、电镀、检测等环节提出更高要求,是当前PCB细分景气度最高的环节,积极把握具备良率优势和高端产能储备的厂商!
- 3)载板景气周期进一步拉长,全球载板供不应求和涨价趋势明确,日韩台产能均以长协落单,设备扩产周期长,交期已经看到29年。
- 4)PCB公司Q2业绩“K型”分化,CCL公司业绩全面超预期,价格传递和利润扩张趋势仍然稳固;
- 中游PCB公司(世运、KW、奥士康)也在Q2迎来业绩底部,拐点趋势明确!
- 当前头部公司27年PE已回落至20x左右,新产能释放、下游加速拉货的增长动能将更为突出, 产能为王拿料为王。
- 重点推荐:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技