【招商通信】光芯片观点更新 事件：8月4日，路透社引述四名知情人士报道称，FCC正在制定相关措施，计划禁止进口新型号的光模块。 🌟产能侧：当前主导国产光芯片出货
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【招商通信】光芯片观点更新
事件：8月4日，路透社引述四名知情人士报道称，FCC正在制定相关措施，计划禁止进口新型号的光模块。
🌟产能侧：当前主导国产光芯片出货的核心矛盾是海外产能紧缺，而非贸易政策。近期Lumentum高层对话持续强调光芯片缺货约30%，其EML与CW芯片积压订单周期已超两年，海外新晶圆厂（如Greensboro厂）预计2028年初才逐步释放产能，设备与良率爬坡缓慢。北美1.6T光模块需求持续放量，部分光芯片厂商已通过海外认证进入北美光模块供应链。
🌟供应链侧：部分国内光芯片厂商已提前完成海外产能布局。源杰科技美国工厂建设进展顺利，后续产能释放，可实现属地化供应规避准入限制；同时光芯片可经由海外光模块工厂完成封装组装后再对外出货。
🌟技术迭代侧：面向3.2T及更高世代AI光互联需求，传统调制方案逐步逼近带宽、功耗上限。薄膜铌酸锂（TFLN）依托材料本征的高强电光效应，具备超高电光带宽、低驱动电压、低传输损耗的核心优势，是下一代高速光互联的重要技术方向，建议重点关注薄膜铌酸锂产业链机会。
🌟建议关注：【源杰科技】、【永鼎股份】、【天通股份】
[咖啡]风险提示：全球宏观经济波动风险、AI技术迭代路径变化风险、地缘波动加剧风险、研发进展不及预期风险、产能释放不及预期风险
总体总结
主题正文
- 事件：8月4日，路透社引述四名知情人士报道称，FCC正在制定相关措施，计划禁止进口新型号的光模块。
- 🌟产能侧：当前主导国产光芯片出货的核心矛盾是海外产能紧缺，而非贸易政策。
- 近期Lumentum高层对话持续强调光芯片缺货约30%，其EML与CW芯片积压订单周期已超两年，海外新晶圆厂（如Greensboro厂）预计2028年初才逐步释放产能，设备与良率爬坡缓慢。
- 北美1.6T光模块需求持续放量，部分光芯片厂商已通过海外认证进入北美光模块供应链。
- 🌟技术迭代侧：面向3.2T及更高世代AI光互联需求，传统调制方案逐步逼近带宽、功耗上限。
- 薄膜铌酸锂（TFLN）依托材料本征的高强电光效应，具备超高电光带宽、低驱动电压、低传输损耗的核心优势，是下一代高速光互联的重要技术方向，建议重点关注薄膜铌酸锂产业链机会。
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- [咖啡]风险提示：全球宏观经济波动风险、AI技术迭代路径变化风险、地缘波动加剧风险、研发进展不及预期风险、产能释放不及预期风险