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- 继超大规模云商再次上调资本开支预期及晶圆代工与存储行业积极评论后，高盛看好欧洲半导体资本设备及新云厂商（Neocloud）投资机会。Microsoft Copilot付费席位突破3000万、Azure AI收入超千亿美元同比增长41%；Amazon上调2026年现金资本开支至约2200亿美元，Trainium获Anthropic及OpenAI多年GW级承诺；Google Cloud收入同比加速增长82%；Meta联合BlackRock开发1GW数据中心。TSMC在HPC和AI驱动下上调2026年收入预期。整体来看，超大规模AI资本开支持续超预期，先进制程与存储扩产趋势强化，对欧洲半导体设备公司形成正面催化。
高盛于2026年7月31日发布半导体资本设备行业报告，指出在超大规模云商（Hyperscaler）再次上调资本开支预期、晶圆代工与存储行业给出积极展望的背景下，欧洲半导体资本设备公司及新云厂商（Neocloud）将迎来正面催化。报告核心结论是：
一、超大规模云商资本开支全面超预期
Copilot付费席位突破，环比净增超1000万，企业AI采用正加速转化为实际营收 Azure AI业务年收入突破，同比增长，企业AI商业化进程加速 基础设施投资持续扩大
将2026年现金资本开支展望从2000亿美元上调至 预计可用电力容量到2027年底将较2025年 获得Anthropic与OpenAI的多年、多GW级承诺 AWS未交付订单（backlog）达，同比增长三位数
Google Cloud收入同比增长加速至**+82%** Backlog约，由企业需求和直接TPU供应支撑 持续扩大计算容量以服务2027年需求
AI投资在用户参与度、推荐效果及广告变现方面产生可衡量回报 与BlackRock合作开发 高盛美国团队将Meta 2027-28年累计资本开支预期上调约 二、代工与存储行业景气延续
HPC和AI需求持续强劲，2026财年收入预期获得上调 先进制程产能紧张态势延续 先进节点支出趋势得到强化 三、对欧洲半导体设备的启示 超大规模云商的AI基础设施投资规模屡创新高，叠加TSMC等代工厂的先进制程资本开支上调，将形成对（如ASML、ASM International、BE Semiconductor等）的强劲需求拉动。同时，电力供应紧缺催生的Neocloud模式也为相关厂商提供了新的增长空间。
报告原文未给出具体目标价或评级细节，但从"positive read-across"的措辞及"看好"的明确表态来看，高盛对欧洲半导体设备板块持观点。建议投资者关注： （先进光刻设备龙头，受益于先进制程扩产） （ALD设备） （封装设备）
：若企业AI商业化进度不及预期，或宏观经济衰退导致云客户削减IT支出，超大规模云商可能下调资本开支指引 ：中美科技博弈、出口管制升级可能影响先进设备出口及供应链 ：数据中心建设严重依赖电力供应，电网建设进度可能制约扩张节奏 ：欧洲设备公司收入多以美元计价，欧元/美元汇率波动可能影响盈利 ：尽管目前景气度高企，但存储及成熟制程的周期性回调可能传导至设备订单 ：板块前期涨幅较大，若业绩兑现不及预期，可能面临估值修正
总体总结
主题正文
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- 继超大规模云商再次上调资本开支预期及晶圆代工与存储行业积极评论后，高盛看好欧洲半导体资本设备及新云厂商（Neocloud）投资机会。
- Microsoft Copilot付费席位突破3000万、Azure AI收入超千亿美元同比增长41%；
- Amazon上调2026年现金资本开支至约2200亿美元，Trainium获Anthropic及OpenAI多年GW级承诺；
- 高盛于2026年7月31日发布半导体资本设备行业报告，指出在超大规模云商（Hyperscaler）再次上调资本开支预期、晶圆代工与存储行业给出积极展望的背景下，欧洲半导体资本设备公司及新云厂商（Neocloud）将迎来正面催化。
- AWS未交付订单（backlog）达，同比增长三位数
- Google Cloud收入同比增长加速至**+82%**
- 超大规模云商的AI基础设施投资规模屡创新高，叠加TSMC等代工厂的先进制程资本开支上调，将形成对（如ASML、ASM International、BE Semiconductor等）的强劲需求拉动。
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