【资讯】最近英伟达新闻很多，rubin可能也要大规模出货了，cpo也让代工了。我们要稍微关注点： 今天看看rubin的散热路线。 1关于英伟达Rubin的问题上
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【资讯】最近英伟达新闻很多，rubin可能也要大规模出货了，cpo也让代工了。我们要稍微关注点： 今天看看rubin的散热路线。 1关于英伟达Rubin的问题上，人们谈论的重点并不是该款芯片的技术参数怎么样，而是要如何为这款产品降温。 官方称单个GPU功耗达到2300瓦，整个机柜消耗功率为二十万千瓦，风冷已经无法满足要求了，Rubin转而采用全部封闭式水冷的方式散热，并使用金刚石和铜制成的一种特殊的导热材料以及精密制造出来的微通道冷却板。市场上还流传着一种说法就是：由于芯片级微通道实在太复杂了，所以最后还是回到用0.1毫米左右精度的铲齿式冷却板上，并且配上液态金属作为导热膏。 2 看看散热突然成为主要战场的原因是什么。H100 仍然在700瓦左右，而 B200 已经达到1200瓦以上了，Rubin 更夸张地达到了2300瓦。虽然功率没有按比例增加，但是散热难度却呈指数级上升。因为最难解决的问题并不是把整个机箱里的热量排出，而是要把芯片上的热点从小范围区域中”挖”出来。当局部热流密度达到每平方厘米三百瓦的时候，传统的铜底板、传统的导热硅脂和传统的风扇就变成了用吸管喝海水一样无效的操作。 3 此时，在产业链中存在两种思路。 第一种就是工艺路线了。 使冷板尽可能地靠近热源，并且深入到”芯片内的微流道”中去。微通道做到一百微米或者更小一些，从而减短了热量传递的距离，提高了换热的效果。这就好比直接把高速公路修到了家门口一样，优点是性能好，但是缺点也很明显：加工难度大、密封性差、容易被堵塞、良品率低、维护困难等。 第二条途径就是用原材料来做。 由于流体侧很难一次性完成，所以就先做好固体导热链条的工作。因此出现了金刚石铜复合材料、液态金属TIM以及未来的纯金刚石热沉等产品。原理就是把热量快速扩散开来之后再让低温面容易接收到。之前人们关注的是风力大小的问题，现在已经转为关注”热阻”的大小了。 重要的不是Rubin有没有使用过某个具体的冷板，而是整个行业的参照体系发生了变化。液冷已经变成了必须有的配置，不能没有；冷板也成了精密的热控元件；金刚石也不再是实验室中的明星材料，在AI服务器中开始大规模应用。
【资讯】最近英伟达新闻很多，rubin可能也要大规模出货了，cpo也让代工了。我们要稍微关注点： 今天看看rubin的散热路线。 1关于英伟达Rubin的问题上，人们谈论的重点并不是该款芯片的技术参数怎么样，而是要如何为这款产品降温。 官方称单个GPU功耗达到2300瓦，整个机柜消耗功率为二十万千瓦，风冷已经无法满足要求了，Rubin转而采用全部封闭式水冷的方式散热，并使用金刚石和铜制成的一种特殊的导热材料以及精密制造出来的微通道冷却板。市场上还流传着一种说法就是：由于芯片级微通道实在太复杂了，所以最后还是回到用0.1毫米左右精度的铲齿式冷却板上，并且配上液态金属作为导热膏。 2 看看散热突然成为主要战场的原因是什么。H100 仍然在700瓦左右，而 B200 已经达到1200瓦以上了，Rubin 更夸张地达到了2300瓦。虽然功率没有按比例增加，但是散热难度却呈指数级上升。因为最难解决的问题并不是把整个机箱里的热量排出，而是要把芯片上的热点从小范围区域中”挖”出来。当局部热流密度达到每平方厘米三百瓦的时候，传统的铜底板、传统的导热硅脂和传统的风扇就变成了用吸管喝海水一样无效的操作。 3 此时，在产业链中存在两种思路。 第一种就是工艺路线了。 使冷板尽可能地靠近热源，并且深入到”芯片内的微流道”中去。微通道做到一百微米或者更小一些，从而减短了热量传递的距离，提高了换热的效果。这就好比直接把高速公路修到了家门口一样，优点是性能好，但是缺点也很明显：加工难度大、密封性差、容易被堵塞、良品率低、维护困难等。 第二条途径就是用原材料来做。 由于流体侧很难一次性完成，所以就先做好固体导热链条的工作。因此出现了金刚石铜复合材料、液态金属TIM以及未来的纯金刚石热沉等产品。原理就是把热量快速扩散开来之后再让低温面容易接收到。之前人们关注的是风力大小的问题，现在已经转为关注”热阻”的大小了。 重要的不是Rubin有没有使用过某个具体的冷板，而是整个行业的参照体系发生了变化。液冷已经变成了必须有的配置，不能没有；冷板也成了精密的热控元件；金刚石也不再是实验室中的明星材料，在AI服务器中开始大规模应用。
【盘面】周四，量能出不来，所以盘面有点承接无力，不过好在其他板块都不太行，资金还是在科技玩。 西门大官人，虽然渣，但魅力足啊。 我们今天出来的资金，就明天再说吧。
总体总结
主题正文
- 1关于英伟达Rubin的问题上，人们谈论的重点并不是该款芯片的技术参数怎么样，而是要如何为这款产品降温。
- 官方称单个GPU功耗达到2300瓦，整个机柜消耗功率为二十万千瓦，风冷已经无法满足要求了，Rubin转而采用全部封闭式水冷的方式散热，并使用金刚石和铜制成的一种特殊的导热材料以及精密制造出来的微通道冷却板。
- 市场上还流传着一种说法就是：由于芯片级微通道实在太复杂了，所以最后还是回到用0.1毫米左右精度的铲齿式冷却板上，并且配上液态金属作为导热膏。
- H100 仍然在700瓦左右，而 B200 已经达到1200瓦以上了，Rubin 更夸张地达到了2300瓦。
- 1关于英伟达Rubin的问题上，人们谈论的重点并不是该款芯片的技术参数怎么样，而是要如何为这款产品降温。
- 官方称单个GPU功耗达到2300瓦，整个机柜消耗功率为二十万千瓦，风冷已经无法满足要求了，Rubin转而采用全部封闭式水冷的方式散热，并使用金刚石和铜制成的一种特殊的导热材料以及精密制造出来的微通道冷却板。
- 市场上还流传着一种说法就是：由于芯片级微通道实在太复杂了，所以最后还是回到用0.1毫米左右精度的铲齿式冷却板上，并且配上液态金属作为导热膏。
- H100 仍然在700瓦左右，而 B200 已经达到1200瓦以上了，Rubin 更夸张地达到了2300瓦。