【全球头部硅片公司中报小结】国金电子 信越： ✨300mm硅片Q2同比及环比增长5~10%，6月出货量创历史新高、处于满产状态，部分需求向200mm迁移。扩产方
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【全球头部硅片公司中报小结】国金电子
信越： ✨300mm硅片Q2同比及环比增长5~10%，6月出货量创历史新高、处于满产状态，部分需求向200mm迁移。扩产方面，当前新建工厂的成本达到过往投资的2倍以上（每10万片超过500亿日元），公司需要对价格体系进行调整，再推进必要的投资。部分长协将于27年到期，另一些长协还有3~4年。此外，公司提及新产线调试的dummy wafer和monitor wafer也出现短缺。 ✨200mm硅片Q2同比及环比增速均为15%左右，150mm晶圆Q2同比增长5~10%、环比增长15%。主要得益于客户库存下降，以及消费电子和工业设备需求开始复苏。
胜高 ✨300mm硅片出货量大幅增加，长协价格不变，现货价格谈判已开启。全球下游客户库存连续2个Q下滑，进一步向合理水平靠拢。 ✨200mm及更小尺寸的硅片出货量也有所增加。
环球晶圆 ✨12英寸维持满产、8英寸维持高稼动率、6英寸及SiC稼动率快速提升。公司客户库存降低至健康水位，AI需求逐步由先进制程延伸至成熟制程。
德国世创： ✨300mm硅片需求持续强劲，非长协价格增长、长协价格保持不变，预计全年稼动率保持高位。公司认为当前价格的增长还不足以支撑公司进行扩产。 ✨200mm硅片H1需求低迷、价格下滑，预计H2需求复苏、价格稳定。 ✨整体而言，公司预计wafer出货面积+7%。
Soitec ✨2025~2026财年硅光SOI营收略高于1亿美元，yoy+30%，今年预计同比翻倍增长。持续推进射频SOI下游客户去库存，对扩产持谨慎态度。
总体总结
主题正文
- ✨300mm硅片Q2同比及环比增长5~10%，6月出货量创历史新高、处于满产状态，部分需求向200mm迁移。
- 扩产方面，当前新建工厂的成本达到过往投资的2倍以上（每10万片超过500亿日元），公司需要对价格体系进行调整，再推进必要的投资。
- ✨200mm硅片Q2同比及环比增速均为15%左右，150mm晶圆Q2同比增长5~10%、环比增长15%。
- ✨300mm硅片出货量大幅增加，长协价格不变，现货价格谈判已开启。
- ✨300mm硅片需求持续强劲，非长协价格增长、长协价格保持不变，预计全年稼动率保持高位。
- 公司认为当前价格的增长还不足以支撑公司进行扩产。
- ✨200mm硅片H1需求低迷、价格下滑，预计H2需求复苏、价格稳定。
- ✨2025~2026财年硅光SOI营收略高于1亿美元，yoy+30%，今年预计同比翻倍增长。