AI材料：Q3需求全面加速，重视量增+估值可锚标的 Q3起AI材料需求端变化较多： Vera Rubin 8月起量产加速、TPU CCL 9月起出货、Tr3相关
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AI材料：Q3需求全面加速，重视量增+估值可锚标的
Q3起AI材料需求端变化较多： Vera Rubin 8月起量产加速、TPU CCL 9月起出货、Tr3相关CCL出货预计环比+50%以上，M8/M9级材料需求全面启动。涨价链缩圈，当前市场逻辑焦点转向“AI需求带来的量增”、“技术迭代带来的涨价”，布局优选成长性好、估值可算的标的。
电子布： AI算力迭代带动PCB层数翻倍、载板面积大增，叠加国产份额崛起，需求确定性高增。二代及T布缺口最大、格局最优。 中材/复材/巨石/宏和今年20x/38x/16x/71x，明年中性情形11x/19x/8x/23x。
树脂： 供需矛盾加剧，Q3新产能释放开启业绩兑现。聚苯醚/碳氢树脂缺口自26H2起扩大，东材、圣泉Q3新产能释放在即，月度产值或开始高频增长曲线。 圣泉/东材今年23x/47x，明年中性情形14x/18x。 更多加公众号：思维纪要社 硅微粉： M8、M9填料量价齐升，联瑞新材核心卡位sy，公司先进封装需求持续旺盛， 联瑞今年54x，明年27x。
总体总结
主题正文
- AI材料：Q3需求全面加速，重视量增+估值可锚标的
- Q3起AI材料需求端变化较多： Vera Rubin 8月起量产加速、TPU CCL 9月起出货、Tr3相关CCL出货预计环比+50%以上，M8/M9级材料需求全面启动。
- 涨价链缩圈，当前市场逻辑焦点转向“AI需求带来的量增”、“技术迭代带来的涨价”，布局优选成长性好、估值可算的标的。
- 电子布： AI算力迭代带动PCB层数翻倍、载板面积大增，叠加国产份额崛起，需求确定性高增。
- 中材/复材/巨石/宏和今年20x/38x/16x/71x，明年中性情形11x/19x/8x/23x。
- 聚苯醚/碳氢树脂缺口自26H2起扩大，东材、圣泉Q3新产能释放在即，月度产值或开始高频增长曲线。
- 圣泉/东材今年23x/47x，明年中性情形14x/18x。
- 硅微粉： M8、M9填料量价齐升，联瑞新材核心卡位sy，公司先进封装需求持续旺盛， 联瑞今年54x，明年27x。