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Tower半导体2Q26电话会议点评（以下为电话会议重点信息）
日本产能规划上，Track1在2028财年模型中按85%利用率测算，Track2将使300mm产能提升4倍（含Fab6增量），主要用于硅光和硅锗，预计2028年Q4完成设备安装，资金全部来自内部现金流，无股权融资摊薄计划，2027年上半年将根据工厂建设进度更新长期财务模型。
在具体工厂/产能利用率方面，当前处于产能爬坡阶段，Fab2、Fab3、Fab9产能利用率在80%-85%之间，位于日本的Fab5产能利用率为75%，Fab7持续满负荷运行，利用率显著高于公司85%的预设模型。RF Mobile业务预计2027年Q3实现史上最大规模300mm RF-SOI制造，Fab10工厂2027年二三季度接近满产，进入持续增长阶段。
面对同行业玩家扩产，公司表示已与全球领先客户已签订持续至2028年的强约束性合同，并正推进续约讨论维持高市场份额的核心在于执行速度及与客户联合开发中的排他性协议公司未重点追踪行业总产能变动，聚焦于巩固核心客户份额。
公司已锁定2027年约13亿美元硅光订单，2028年增速更高，2027年新增的300mm产能已获核心客户确认，公司表示，公司在核心客户的份额情况较为乐观，并且与重大合作客户签有双方排他协议。有关原材料供应方面，公司与IQE签订多年供应协议保障材料供应。
公司表示，在2028年业务模型中的变量里面，晶圆售价、成本结构、设备安装与工艺验证时间、各晶圆厂利用率对利润有影响，其中晶圆售价波动对利润率影响最为直接。
我们对公司的前景表示看好，预计26/27/28年收入约20.17/34.18/63.83亿美元，EPS约2.91/5.92/12.54美元，维持推荐评级。
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- Tower半导体2Q26电话会议点评（以下为电话会议重点信息）
- 日本产能规划上，Track1在2028财年模型中按85%利用率测算，Track2将使300mm产能提升4倍（含Fab6增量），主要用于硅光和硅锗，预计2028年Q4完成设备安装，资金全部来自内部现金流，无股权融资摊薄计划，2027年上半年将根据工厂建设进度更新长期财务模型。
- 在具体工厂/产能利用率方面，当前处于产能爬坡阶段，Fab2、Fab3、Fab9产能利用率在80%-85%之间，位于日本的Fab5产能利用率为75%，Fab7持续满负荷运行，利用率显著高于公司85%的预设模型。
- RF Mobile业务预计2027年Q3实现史上最大规模300mm RF-SOI制造，Fab10工厂2027年二三季度接近满产，进入持续增长阶段。
- 面对同行业玩家扩产，公司表示已与全球领先客户已签订持续至2028年的强约束性合同，并正推进续约讨论维持高市场份额的核心在于执行速度及与客户联合开发中的排他性协议公司未重点追踪行业总产能变动，聚焦于巩固核心客户份额。
- 公司已锁定2027年约13亿美元硅光订单，2028年增速更高，2027年新增的300mm产能已获核心客户确认，公司表示，公司在核心客户的份额情况较为乐观，并且与重大合作客户签有双方排他协议。
- 公司表示，在2028年业务模型中的变量里面，晶圆售价、成本结构、设备安装与工艺验证时间、各晶圆厂利用率对利润有影响，其中晶圆售价波动对利润率影响最为直接。
- 我们对公司的前景表示看好，预计26/27/28年收入约20.17/34.18/63.83亿美元，EPS约2.91/5.92/12.54美元，维持推荐评级。