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📰据 DigitalDaily 记者裴泰勇报道，近期苹果为降低成本，计划将中国长鑫存储技术（CXMT）纳入全新供应链。 ⚠️苹果在谈判中要求进一步降价，但是谈判陷入僵局。 🔄随着中国低价零部件绕道的路径受阻，三星电子、SK 海力士减轻了通用 DRAM 的出货压力。 🚀两家公司得以把产线集中投入 HBM 等高附加值 AI 存储器。 💎由此，三星电子与 SK 海力士完全掌握全球存储器单价的谈判定价权，市场格局就此成型。 ⚡ 📊根据半导体行业 5 日消息，苹果近期想要缓解下一代 iPhone 以及智能设备产品线的制造成本压力。 🤝苹果与 CXMT 就 LPDDR5X 这类移动 DRAM 的供货单价开展谈判，但是遭到降价诉求的回绝。 💱CXMT 坚持报价不低于三星电子、SK 海力士的供货价格。 ❗这就意味着，原本在成品市场议价能力很强的苹果，被零部件供应商强硬的定价策略牵制。 🤔CXMT 敢于强硬回绝苹果降价诉求，背后有华为、小米等国内 IT 巨头大规模扫货作为支撑。 📜在美国政府持续出台半导体制裁的大环境之下，国内成品公司为推进内需自主化，通过高价长期合约提前锁定 CXMT 的 DRAM 产能。 ✅这就使得 CXMT 不用向对质量验证、降价有严苛要求的苹果妥协让步。 💡分析表示，国内内需市场扎实的需求，为 CXMT 构筑了坚固的价格防御屏障。 🌐包含苹果在内的全球成品巨头，过去习惯利用 “中国产低价零部件多元化” 策略压低零部件采购单价。 📉这套策略在通用 DRAM 供给紧缺的现状之下已经失效。 📌过去成品业务部门会胁迫现有供应商，拿中国面板、存储器产品作为谈判筹码，在年度单价谈判拿到主动权。 🔁伴随存储器市场供需失衡进一步加剧，行业观点认为市场主导权已经从成品公司彻底转移到存储器制造公司手中。 🔻 🔗该现象被解读为上半年 HBM 高带宽存储器产线扩建带来的连锁反应。 📉该连锁反应造成通用 DRAM（DDR5、LPDDR5X）实际生产能力大幅收缩。 ⚙️为满足下一代 AI 服务器、加速器的需求，主流存储器厂商削减通用 DRAM 晶圆投料。 🎯厂商把资源集中投向 HBM 封装工艺，通用 DRAM 涨价带来的内存通胀现象进一步固化。 💸就连曾经被视作替代方案的中国存储器厂商，也开始提出高价要求。 🚫科技巨头就此失去成本削减的迂回途径。 📈市场分析认为，本次事件形成正向循环，为三星电子、SK 海力士这类韩国半导体巨头带来前所未有的实际利好。 ✅长鑫存储的产能被国内内需市场大量消化，韩国公司不用再承担低价通用产品的出货压力，规避单价下跌风险。 🏭三星电子与 SK 海力士在通用 DDR 内存供给过剩被消解的背景下，大规模落地 HBM4、LPCAMM2、eSSD 等高附加值 AI 内存产品线。 🤝依靠这套以高附加值产品为核心的业务结构优化，三星电子、SK 海力士在下半年面向全球科技巨头的长期价格谈判当中，拿到独一份的定价主动权。 💬半导体行业相关人士分析，CXMT 守住价格底线，同时支撑通用 DRAM 内存报价，形成特殊的市场局面。 🔺在通用 DRAM 内存价格底部被夯实的条件下，三星、SK 海力士牢牢把控 HBM4 等高附加值 AI 内存主导权。 📈下半年韩国半导体阵营的营业利润率以及全球市场掌控力会快速抬升。
总体总结
主题正文
- 📊根据半导体行业 5 日消息，苹果近期想要缓解下一代 iPhone 以及智能设备产品线的制造成本压力。
- 🤝苹果与 CXMT 就 LPDDR5X 这类移动 DRAM 的供货单价开展谈判，但是遭到降价诉求的回绝。
- 💡分析表示，国内内需市场扎实的需求，为 CXMT 构筑了坚固的价格防御屏障。
- ✅长鑫存储的产能被国内内需市场大量消化，韩国公司不用再承担低价通用产品的出货压力，规避单价下跌风险。
- 🏭三星电子与 SK 海力士在通用 DDR 内存供给过剩被消解的背景下，大规模落地 HBM4、LPCAMM2、eSSD 等高附加值 AI 内存产品线。
- 🤝依靠这套以高附加值产品为核心的业务结构优化，三星电子、SK 海力士在下半年面向全球科技巨头的长期价格谈判当中，拿到独一份的定价主动权。
- 💬半导体行业相关人士分析，CXMT 守住价格底线，同时支撑通用 DRAM 内存报价，形成特殊的市场局面。
- 🔺在通用 DRAM 内存价格底部被夯实的条件下，三星、SK 海力士牢牢把控 HBM4 等高附加值 AI 内存主导权。