半导体观点更新:分化与对抗 [抱拳]一句话观点:对抗性可能是这把行情的主要,看好后续国产区,个股分化行情下加配兼具【胜出确定性】&【市值空间感】标的。 宏观和行
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半导体观点更新:分化与对抗
[抱拳]一句话观点:对抗性可能是这把行情的主要,看好后续国产区,个股分化行情下加配兼具【胜出确定性】&【市值空间感】标的。
宏观和行业边际 ①不确定性出清:长鑫07.24 IPO落地,CSP大厂财报、FOMC会议在7月底逐步落地,变量或偏多或偏空,但不确定性总算落地,市场会选择阻力最小的方向,我们认为国产算力和半导体应该是其中之一。
② 锚定9月国产新叙事:中美领导人9月的会谈,科技和贸易会是核心;8月华为云开放昇腾950DT、9月华为全联接大会和旗舰手机配套首款τ定律手机芯片麒麟2026发布, 是我国半导体产业重要事件和节点; 国产GPU/超节点今年到明年有望数倍级别的增长;长存IPO材料可能8-9月申报。
配置核心思路 分化将是后续科技行情的最大特征,我们认为当前更应该关注每个细分里面最有辨识度的,业绩表现/环节卡位最好的, 核心在于【胜出确定性】和【市值空间感】的兼具。 ———————————— ➡核心板块和标的
自强之矛:单列华为/引领国产半导体发展(确定性与高锐度) ⓪ 华为GPU链:杰华特,华丰,伟测,兴森等;
自立之盾:同列主线/支撑国产AI产业发展(普适性和确定性) ①代工: 中芯、华虹、晶合等;
②GPU: 寒武纪,天数智芯;
③封测:通富、长电、甬矽、汇成等;
④设备:华创、飞测、中微、精智达等;
⑤材料:鼎龙、江丰、广钢、兴福等。
总体总结
主题正文
- [抱拳]一句话观点:对抗性可能是这把行情的主要,看好后续国产区,个股分化行情下加配兼具【胜出确定性】&【市值空间感】标的。
- ①不确定性出清:长鑫07.24 IPO落地,CSP大厂财报、FOMC会议在7月底逐步落地,变量或偏多或偏空,但不确定性总算落地,市场会选择阻力最小的方向,我们认为国产算力和半导体应该是其中之一。
- ② 锚定9月国产新叙事:中美领导人9月的会谈,科技和贸易会是核心;
- 8月华为云开放昇腾950DT、9月华为全联接大会和旗舰手机配套首款τ定律手机芯片麒麟2026发布, 是我国半导体产业重要事件和节点;
- 国产GPU/超节点今年到明年有望数倍级别的增长;
- 分化将是后续科技行情的最大特征,我们认为当前更应该关注每个细分里面最有辨识度的,业绩表现/环节卡位最好的, 核心在于【胜出确定性】和【市值空间感】的兼具。
- ➡核心板块和标的