❗【天风电新】星源材质更新:重视公司向半导体材料转型的决心—0804 ——————————— 事件:公司发布公告,全资子公司鼎源精密通过增资扩股方式引入投资者。
- 序号:323
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
❗【天风电新】星源材质更新:重视公司向半导体材料转型的决心—0804 ——————————— 事件:公司发布公告,全资子公司鼎源精密通过增资扩股方式引入投资者。增资后,公司持有鼎源精密股权45%,邦瓷核心高管持股约20%。鼎源精密成立于今年3月, 主营消费级钽电容,技术来源邦瓷及日本。本次增资有助于更好与邦瓷压电陶瓷形成技术协同,拓宽电子陶瓷产业链布局。
邦瓷电子已率先在压电陶瓷形成国产化卡位 子公司邦瓷电子是国内唯一可量产多层堆叠压电陶瓷企业,技术对标海外龙头PI,目前产品已覆盖锂电池、半导体、低轨卫星、光通信等领域。26年预计实现1.5亿收入,27年锂电、MFC等领域有望随国产替代加速而快速放量。
隔膜主业未来聚焦海外 公司主业业绩持续改善, Q3干法有望扭亏;湿法新一轮涨价正逐步落地。公司未来将聚焦海外扩张,28年马来西亚有望形成15-16亿平产能,单位盈利保持0.5元,单海外净利有望达到8亿元。瑞典、美国同样在布局隔膜产能。
公司通过控股/参股投资多家子公司方式,布局半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向,打造半导体/电子元器件第二增长极,公司未来估值有望重构。
❗投资建议: 1️⃣主业:预计27年公司主业湿法隔膜出货55亿平,单平净利0.3元,干法盈亏平衡,合计净利16.5亿元,20X主业基本盘给330亿市值。
2️⃣预计30年MFC用压电陶瓷市场空间约60亿元。假设邦瓷30%份额、40%净利率,70%股权,30XPE给150亿元市值。
3️⃣其他领域压电陶瓷市场空间60亿元,假设邦瓷50%份额、30%净利率、20XPE给126亿元市值。
合计看600e以上,持续推荐。 ——————————— 欢迎交流:孙潇雅/张嘉豪
总体总结
主题正文
- 增资后,公司持有鼎源精密股权45%,邦瓷核心高管持股约20%。
- 26年预计实现1.5亿收入,27年锂电、MFC等领域有望随国产替代加速而快速放量。
- 公司主业业绩持续改善, Q3干法有望扭亏;
- 公司未来将聚焦海外扩张,28年马来西亚有望形成15-16亿平产能,单位盈利保持0.5元,单海外净利有望达到8亿元。
- 公司通过控股/参股投资多家子公司方式,布局半导体设备、元器件、电容器、新材料等方向,打造半导体/电子元器件第二增长极,公司未来估值有望重构。
- 1️⃣主业:预计27年公司主业湿法隔膜出货55亿平,单平净利0.3元,干法盈亏平衡,合计净利16.5亿元,20X主业基本盘给330亿市值。
- 2️⃣预计30年MFC用压电陶瓷市场空间约60亿元。