【华创AI新材料大化工】鼎龙股份：回购彰显信心，CMP材料业务持续推进国产替代 8月3日， 鼎龙股份发布股份回购方案，公司拟使用自有资金1—2亿元回购股份，回购
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【华创AI新材料大化工】鼎龙股份：回购彰显信心，CMP材料业务持续推进国产替代
8月3日， 鼎龙股份发布股份回购方案，公司拟使用自有资金1—2亿元回购股份，回购价格不超过128元/股，回购股份将用于维护公司价值及股东权益。亿元级回购体现公司对长期发展和自身价值的信心。
鼎龙股份是国内半导体材料代表企业之一，公司围绕CMP材料持续布局，形成抛光垫、抛光液及清洗液等产品矩阵，同时拓展光刻胶、先进封装材料等业务方向。近年来，公司半导体材料业务持续推进国产化替代，产品体系不断完善。
CMP材料是晶圆制造中的关键耗材之一，应用于多个晶圆制造及先进封装环节。随着先进制程、存储升级以及先进封装技术发展，半导体制造环节对高性能CMP材料需求持续提升。公司依托抛光垫技术积累，向抛光液、清洗液等产品延伸，有望提升半导体材料业务规模。
业绩方面，公司2026年半年度业绩预告显示，预计实现归母净利润5.1—5.4亿元，同比增长64%—74%。其中，抛光液及清洗液业务收入同比增长63%，6月单月销售额突破4000万元，业务放量趋势持续验证。
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联系人：孙维容/王锐
总体总结
主题正文
- 【华创AI新材料大化工】鼎龙股份：回购彰显信心，CMP材料业务持续推进国产替代
- 8月3日， 鼎龙股份发布股份回购方案，公司拟使用自有资金1—2亿元回购股份，回购价格不超过128元/股，回购股份将用于维护公司价值及股东权益。
- 鼎龙股份是国内半导体材料代表企业之一，公司围绕CMP材料持续布局，形成抛光垫、抛光液及清洗液等产品矩阵，同时拓展光刻胶、先进封装材料等业务方向。
- CMP材料是晶圆制造中的关键耗材之一，应用于多个晶圆制造及先进封装环节。
- 随着先进制程、存储升级以及先进封装技术发展，半导体制造环节对高性能CMP材料需求持续提升。
- 公司依托抛光垫技术积累，向抛光液、清洗液等产品延伸，有望提升半导体材料业务规模。
- 业绩方面，公司2026年半年度业绩预告显示，预计实现归母净利润5.1—5.4亿元，同比增长64%—74%。
- 其中，抛光液及清洗液业务收入同比增长63%，6月单月销售额突破4000万元，业务放量趋势持续验证。