- AT&S公布2026/27财年第一季度（C2Q）业绩强劲：营收5.49亿欧元（环比+15%），其中ABF微电子板块营收环比+18%，EBIT利润率跃升730

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• AT&S公布2026/27财年第一季度（C2Q）业绩强劲：营收5.49亿欧元（环比+15%），其中ABF微电子板块营收环比+18%，EBIT利润率跃升730bp至24.7%；公司将全年营收指引由+30-35%大幅上调至+45-55%，EBITDA利润率由25-29%上调至32-37%。同时，AT&S宣布在马来西亚居林（投资15-20亿欧元）以及中国重庆扩建产能，均获得客户长期承诺支持。摩根士丹利认为AT&S的强劲业绩与此前Unimicron业绩电话会的积极展望一致，进一步增强了对Unimicron和南亚电路板（NYPCB）的投资信心，属于温和正面超预期。

本篇是摩根士丹利（大中华区科技硬件团队）于2026年8月4日发布的，聚焦ABF（Ajinomoto Build-up Film）封装基板行业。核心观点如下： ：其2026/27财年第一季度（截至7月，即日历C2Q）营收5.49亿欧元，环比+15%；其中ABF微电子业务营收环比+18%，EBIT利润率从约17.4%跳升至（环比+730bp），主因销量增长叠加定价环境改善。 ：公司将全年营收增速指引由+30-35%提升至**+45-55%32-37%，显示管理层对ABF需求高度乐观。 ：马来西亚居林项目投资15-20亿欧元（含厂房2装修及新厂建设），并在中国重庆追加"数千万欧元"级扩建，全部获得支撑。 ：与此前Unimicron业绩会观点一致，进一步增强对摩根士丹利覆盖的Unimicron（3037.TW）和南亚电路板（8046.TW）**的信心，被定性为"温和正面超预期"。

1. AT&S业绩拆解 业务板块C2Q表现关键亮点 电子解决方案（PCB及模组） 营收环比+10% 需求温和复苏 微电子（ABF基板） 营收环比+18%；EBIT利润率**+730bp至24.7%** 量价齐升，弹性显著 EBIT利润率图表显示，AT&S ABF板块利润率从1Q22的-40.5%大幅修复至2Q26的，已完成完整周期反转。
2. 产能扩张详情 ： 现有厂房2的内部装修（fit-out） 基板核心（substrate cores）及先进PCB新厂建设 计划投资，全部由客户长期承诺支持 ： 追加扩建计划 投资规模为"双位数百万欧元"级（Double-digit million euros） 同样获得客户长期协议支持 这些投资表明客户（如大型AI芯片厂商）对中长期ABF基板需求确定性极强，愿意以预承诺方式锁定产能。
3. 对覆盖公司的影响（AlphaSignals） 摩根士丹利将AT&S业绩作为催化事件，对覆盖公司影响如下： 公司代码影响判断催化剂对比 Unimicron 3037.TW 观点 温和正面超预期 南亚电路板（NYPCB） 8046.TW 观点 温和正面超预期 该判断与此前Unimicron业绩电话会中表达的乐观需求展望一致，印证了AI/服务器驱动的ABF基板景气周期仍在向上。

Unimicron（3037.TW） ：剩余收益（RI）估值模型 ： 股权成本（Ke）= 9.2%（无风险利率1% + 股权风险溢价8.7% + β=1.0） 中期增长率 = 15% 永续增长率 = 3% ：In-Line（与大市一致） 南亚电路板（8046.TW） ：剩余收益（RI）估值模型 ： Ke = 9.3%（无风险利率1% + ERP 8.7% + β=1.0） 中期增长率 = 17% 永续增长率 = 3% 注：两家公司的具体目标价、当前评级及上行/下行空间未在本篇更新中详细披露，需结合摩根士丹利各自的个股深度报告查看。

Unimicron 上行风险 PC及服务器客户ABF基板需求超预期 资本开支削减/暂停扩张计划 无需基板的替代技术（如）良率问题持续 Unimicron 下行风险 需求突然下滑 不再需要ABF基板的技术变革 行业竞争加剧 新产能爬坡时的良率或生产问题 南亚电路板 上行风险 ABF和BT基板需求超预期 AI/5G需求恢复快于预期 ASP涨幅超预期 CoWoP等替代技术良率持续不佳 南亚电路板 下行风险 需求突然下滑对ABF需求及定价造成冲击 取消ABF基板需求的技术变革 行业竞争加剧 ：AT&S的强劲业绩与上调指引是ABF基板行业景气持续向上的又一有力验证。摩根士丹利通过该行业更新向投资者传递了清晰的信号——AI驱动的高端封装需求依然强劲，产能投资获得长期客户承诺支持下，行业前景可见度较高，对覆盖标的Unimicron和南亚电路板的看多逻辑进一步得到巩固。建议投资者持续关注后续海外大厂业绩指引及国内同业capex节奏。

总体总结

主题正文

1. • AT&S公布2026/27财年第一季度（C2Q）业绩强劲：营收5.49亿欧元（环比+15%），其中ABF微电子板块营收环比+18%，EBIT利润率跃升730bp至24.7%；
2. 摩根士丹利认为AT&S的强劲业绩与此前Unimicron业绩电话会的积极展望一致，进一步增强了对Unimicron和南亚电路板（NYPCB）的投资信心，属于温和正面超预期。
3. 其中ABF微电子业务营收环比+18%，EBIT利润率从约17.4%跳升至（环比+730bp），主因销量增长叠加定价环境改善。
4. ：马来西亚居林项目投资15-20亿欧元（含厂房2装修及新厂建设），并在中国重庆追加"数千万欧元"级扩建，全部获得支撑。
5. ：与此前Unimicron业绩会观点一致，进一步增强对摩根士丹利覆盖的**Unimicron（3037.TW）和南亚电路板（8046.TW）**的信心，被定性为"温和正面超预期"。
6. EBIT利润率图表显示，AT&S ABF板块利润率从1Q22的-40.5%大幅修复至2Q26的，已完成完整周期反转。
7. 摩根士丹利通过该行业更新向投资者传递了清晰的信号——AI驱动的高端封装需求依然强劲，产能投资获得长期客户承诺支持下，行业前景可见度较高，对覆盖标的Unimicron和南亚电路板的看多逻辑进一步得到巩固。
8. 建议投资者持续关注后续海外大厂业绩指引及国内同业capex节奏。