芯碁微装：直写光刻核心卡位，重视先进封装预期差&mSAP铲子股【国金 AI 新材料&建材李阳团队】 （1）后道先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势+自主
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芯碁微装：直写光刻核心卡位，重视先进封装预期差&mSAP铲子股【国金 AI 新材料&建材李阳团队】
（1）后道先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势+自主可控 事件催化：设备国产化正在逐步演进 ①国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。 ②直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。 ③公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计26H2进入量产爬坡阶段。
（2）mSAP铲子股，充分受益国产替代：mSAP要求曝光的线宽线距降至15um，光模块、CoWoP技术所用的SLP需求上升，下游厂商扩产意愿增加，拉动mSAP直写光刻设备需求增长。公司设备性能已经比肩海外设备厂商，设备交付周期显著短于海外厂商。
（3）传统主业带动订单/业绩高增：PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于25年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。
总体总结
主题正文
- 芯碁微装：直写光刻核心卡位，重视先进封装预期差&mSAP铲子股【国金 AI 新材料&建材李阳团队】
- （1）后道先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势+自主可控
- ①国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。
- ②直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。
- ③公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计26H2进入量产爬坡阶段。
- （2）mSAP铲子股，充分受益国产替代：mSAP要求曝光的线宽线距降至15um，光模块、CoWoP技术所用的SLP需求上升，下游厂商扩产意愿增加，拉动mSAP直写光刻设备需求增长。
- （3）传统主业带动订单/业绩高增：PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。
- 二期扩产于25年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。