【中信通信】硅光芯片（设计+生产）： 设计：旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片，其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品（这两家公司后面可能上市）。 推荐
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【中信通信】硅光芯片（设计+生产）：
设计：旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片，其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品（这两家公司后面可能上市）。
推荐 可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。
生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。
总体总结
主题正文
- 【中信通信】硅光芯片（设计+生产）：
- 设计：旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片，其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品（这两家公司后面可能上市）。
- 推荐 可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。
- 生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。
- Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。
- Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。
- 后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。