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- 本周财报季预期整体强劲,SNDK(SanDisk)和AMD CPU为重点关注对象。NXP据报与Ambarella就收购进行谈判,若属实,AMBA的边缘AI视觉技术可填补NXP在摄像头ADAS领域的空白,并为AMBA汽车商业化加速提供规模与客户基础,但短期可能存在稀释效应。AMD:服务器CPU增长强劲,MI455系列下半年过渡更集中在Q4;FY26营收预测上调至$49.6bn,FY27大幅上调至$76.1bn;维持Equal-Weight,目标价$410。ALAB:Scorpio开关放量支撑再次超预期,目标价从$240上调至$335(基于0.75x 2027 EV/Sales/Growth,长期看好UALink与光互连)。GFS:高通对iPhone 18份额下滑预示手机业务承压,但AI与尾端产能紧张提供支撑,目标价从$65下调至$57(24x 2027e EPS)。SNDK:强烈看好NAND周期持续性,超大规模客户长期需求无法满足,Q1已有50%回调后估值具吸引力。AEVA:汽车里程碑持续推进,360度激光雷达与数据中心潜力值得关注但仍远期。IONQ:连续四个季度超预期20-50%,SkyWater整合改变财务模型,关注256-qubit系统进展。MCHP:预期强劲季度,类比TI、ST、瑞萨,去库存周期接近完成,工业与A&D需求回暖。
摩根士丹利于2026年8月3日发布半导体行业周报,涵盖财报季第三周的多家公司(AMD、ALAB、GFS、SNDK、AEVA、IONQ、MCHP)业绩前瞻,并就市场关注的NXP收购Ambabella传闻进行分析。。 报告对覆盖公司做了以下关键调整: :$240 → $335(大幅上调,看好Scorpio放量与AI网络长期增长) :$65 → $57(下调,反映估值倍数压缩)
一、NXP收购Ambarella传闻分析 : AMBA拥有,尤其在视觉计算领域能效表现突出 在汽车领域,AMBA虽具备技术优势但商业化推进缓慢——去年大众L3项目中败北即为佐证 NXP明确承认"不做摄像头、不做LiDAR",AMBA的计算机视觉SoC构成 NXP在软件定义汽车(SDV)领域为领先者,但ADAS渗透有限,收购可形成完整产品线 :2025年NXP已完成Kinara(边缘AI NPU)、TTTech Auto(SDV中间件)、Aviva Links(车内连接),AMBA将是"智能车产品组合"的下一层。 :汽车加速增长业务同比+22%(最新6月季度)。 :AMBA基于股票的薪酬和GAAP盈利贡献有限,但大摩认为。 二、AMD(EW,目标价$410) : 6月季度:营收$11.297bn(+10.2% q/+47.0% y),EPS $1.61,符合华尔街预期 9月季度指引:营收$12.607bn(+11.6% q/+36.4% y) 服务器CPU仍为核心增长引擎 : AMD在Advancing AI活动上调2030年服务器TAM至 ,较此前$120bn翻倍 新产品MI455系列下半年过渡, 服务器2027年增长预期49%(vs 公司50% CAGR基准仍偏保守) : FY26营收:$48.807bn → $49.623bn,EPS $7.22 → $7.41 FY27营收:$68.227bn → $76.102bn(),EPS $12.12 → $14.19() FY27 GPU营收:$23bn → 三、Astera Labs(OW,目标价$335) : 6月季度:营收$362.2mn(+17.4% q/+88.7% y),EPS $0.70 9月季度:营收$405.7mn(+12.0% q/+76.0% y) : Trainium 3的Scorpio交换机进入主要放量期 管理层预计 长期增长动力:,UALink与光学产品2027年开始放量 目标XPU单价值从当前$1,000+向三年内$10,000演进 :0.75x 2027 EV/Sales/Growth(营收$1,957mn,假设40% '25-28 CAGR) 四、GlobalFoundries(EW,目标价$57) : :高通指引不及预期(iPhone 18份额下降),预示GFS苹果RF业务承压——高通占GFS总营收15% :AI需求强劲、尾端产能紧张(UMC利用率已达90%以上)、CID/Auto/IoT业务有望受惠 仍是基准情形 :27x 2027e EPS → 24x 2027e EPS(反映同业倍数压缩),仍较亚洲代工厂(TSMC、UMC)享有溢价(美国本土化战略价值) 五、SanDisk(OW,目标价$1,750) : 对NAND基本面持续强劲的信心: 对T+1股价上涨的信心:(短期预期已高企) 近期市场对Trendforce看空信号的反应过度, 超大规模客户 LTA(长期协议)覆盖FY27存储位元量较上一季度的1/3显著提升 ,若周期持续性预期改善,倍数有望快速回升 : 6月季度:营收$8.197bn(+37.8% q/+331.2% y),定价+23% q 9月季度:营收$10.841bn(+32.3% q/+369.7% y),定价再增15% 六、AEVA(Aeva,EW,目标价$18.50) : 汽车:戴姆勒收入爬坡(Torc商用前)、2028年欧洲顶级OEM量产、潜在Bendix机会、Nvidia Hyperion平台新合作 工业传感:与Nikon等合作推进 360度激光雷达"Omni"产品进展 :SOA技术在CPO(光电共封装)中的潜在应用——但远期不确定性高 七、IONQ(EW,目标价$48.50) : 连续四个季度超预期 6月季度:营收$66.0mn(+2.0% q) 9月季度:营收$67.0mn(+1.5% q) : 已完成收购,Pro forma CY27营收$952mn,毛利率25%,运营亏损约$517mn IonQ正从 关注:256-qubit系统演示(年底)、2027年上半年交付 估值:45x 2027 sales(位于35-55x基础情形区间中点) 八、MCHP(Microchip,EW,目标价$94) : 类比TI、STMicro、Renesas的强劲表现 内部信号:去库存,客户数量恢复,分销库存低于正常区间,客户按需下单而非补库存 数据中心、A&D、工业结构性增长动力持续 Hailo边缘AI收购(6月24日)提供新增增长向量 : :库存补充尚未开始,增长来自真实终端需求 :数据中心解决方案部门CY25 $303mn → CY26指引$500mn;Gen 6 PCIe(3nm)本财年末小批量量产,
大摩覆盖一览(按板块) 公司评级当前价熊市基准牛市Upside/Downside
EW $485 $210 $410 $570 -16%
OW $300 $121 $240 $332 -20%(PT已上调至$335)
EW $50 $34 $58 $96 +16%(PT已下调至$57)
OW $1,280 $1,100 $1,750 $2,635 +37%
EW $75 $69 $94 $118 +25%
EW $16.5 $4.5 $18.5 $52 +12%
EW $35.8 $6 $48.5 $110 +36% 半导体板块估值全景 :SMTC (+53%)、MKSI (+51%)、NVDA (+48%)、QCOM (+45%)、AMKR (+45%) :ALAB (-20%)、TXN (-9%)、INTC (-8%)、QRVO (-7%) 大摩对等高增长股票维持Overweight
- NXP/AMBA收购风险 Financial Times报道未被任何一方确认, 任何交易存在监管反垄断审批不确定性 即使完成,短期内NXP将面临AMBA股票薪酬与有限GAAP盈利贡献造成的EPS稀释
- AMD下行风险 AI GPU市场表现不及预期,难以形成有效的NVIDIA替代 Intel 2027年服务器CPU复苏可能削弱AMD势头 客户集中度过高,超大规模厂商订单节奏变化影响显著
- SNDK上行风险与判断反转 若NAND周期持续性预期恶化,估值倍数可能继续压缩 LTA长期协议可能封顶部分上行空间(虽然换取的是周期持续性) 行业竞争对手投资加速(虽然大摩认为该概率较低)
- ALAB估值风险 估值已显著高于同业, 对Amazon客户高度集中(ULink、光学产品多元化进展是关键) 客户认股权证相关的非现金费用对毛利率构成短期压力
- GFS结构性风险 高通、Apple订单份额下降可能持续超出预期 美国制造业回流政策变化(关税、地缘政治缓和)可能削弱GFS溢价 12nm+市场向10nm迁移可能压缩GFS的传统优势节点
- MCHP上行风险 需要MCU市场份额持续提升 工业、汽车、A&D三大板块需求实际持续性验证 资产负债表去杠杆与现金回报执行需观察
- 整体半导体行业风险 库存DOI仍高于历史中位数(半导体公司114天,高于历史中位数23天;分销库存61天) 客户DOI回升至60天(高于历史中位数) 板块年初至今表现剧烈分化(最高+439%,最低-20%),波动性显著 地缘政治、贸易政策变化对GFS、AMD、NVDA等具有国际敞口的公司影响显著
总体总结
主题正文
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- 本周财报季预期整体强劲,SNDK(SanDisk)和AMD CPU为重点关注对象。
- NXP据报与Ambarella就收购进行谈判,若属实,AMBA的边缘AI视觉技术可填补NXP在摄像头ADAS领域的空白,并为AMBA汽车商业化加速提供规模与客户基础,但短期可能存在稀释效应。
- ALAB:Scorpio开关放量支撑再次超预期,目标价从$240上调至$335(基于0.75x 2027 EV/Sales/Growth,长期看好UALink与光互连)。
- IONQ:连续四个季度超预期20-50%,SkyWater整合改变财务模型,关注256-qubit系统进展。
- 摩根士丹利于2026年8月3日发布半导体行业周报,涵盖财报季第三周的多家公司(AMD、ALAB、GFS、SNDK、AEVA、IONQ、MCHP)业绩前瞻,并就市场关注的NXP收购Ambabella传闻进行分析。
- :2025年NXP已完成Kinara(边缘AI NPU)、TTTech Auto(SDV中间件)、Aviva Links(车内连接),AMBA将是"智能车产品组合"的下一层。
- :高通指引不及预期(iPhone 18份额下降),预示GFS苹果RF业务承压——高通占GFS总营收15%
- 汽车:戴姆勒收入爬坡(Torc商用前)、2028年欧洲顶级OEM量产、潜在Bendix机会、Nvidia Hyperion平台新合作