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- J.P. Morgan基于Siltronic（WAF GY）2Q26业绩电话会，对全球硅晶圆行业做出以下判断：1）Siltronic小幅上调2026年销售指引（从同比中个位数下滑收窄至低-中个位数下滑），反映需求逐步改善但定价仍承压。2）300mm晶圆：非LTA（长期协议）空间出现低批量正面的价格信号，但LTA价格维持不变，现货价仍低于LTA价格及再投资水平；200mm晶圆价格在1H26下跌后预计2H26企稳。3）Siltronic明确表示在价格回升至再投资水平之前不会启动任何新资本开支，反映行业供给端正趋于理性。4）2H26定价表现符合JPM预期但可能令看多方失望，市场关注点将转向1H27/2H27供给收紧对现货及LTA价格的影响。5）GlobalWafers（6488 TT）将于8月4日发布2Q26业绩，毛利率走向将成为市场焦点。
J.P. Morgan基于Siltronic（世界先进，德国晶圆厂商）2026年7月30日发布的2Q26业绩电话会，对全球硅晶圆行业进行了系统性的解读。报告核心结论为： 报告核心要点可归纳如下： ：Siltronic将2026年销售降幅从"中个位数同比下滑"收窄至"低-中个位数同比下滑"，按可比口径（剔除汇率及小直径产线关闭影响）则从"基本持平"上调至"略有增长"。 ：非LTA低批量空间出现正面价格信号，但LTA价格未动，现货价仍低于LTA及再投资水平。由于12寸产品大多受LTA合约覆盖，LTA价格不变将限制ASP（平均售价）上行空间。 ：1H26价格已下跌，2H26在强劲需求支撑下预计企稳。 ：Siltronic强调价格需回升至再投资水平以上才会推进新增Capex（及新加坡FabNext棕地扩建），行业新增供给将受到约束。 ：JPM认为，若2H26硅晶圆定价表现平庸，盈利改善有限，部分资金可能回流至基本面更强的AI核心受益标的。
一、Siltronic 2Q26/1H26业绩回顾 ，主要由出货面积驱动，价格、产品组合及汇率影响有限。 （1Q26为-8.5%），仍处于亏损区间。 ： 300mm晶圆：用于存储及逻辑应用的需求强劲，公司在新加坡进行产能扩张。 200mm晶圆：需求仍疲软，受价格下行及产品组合不利影响。 二、300mm与200mm晶圆价格走势分析 维度300mm晶圆200mm晶圆 LTA价格 维持不变 维持不变 现货价格 低于LTA及再投资水平 — 非LTA定价 出现低批量正面信号 — 1H26走势 整体仍承压 价格下跌 2H26展望 正面信号但力度有限 预计企稳 ：尽管Siltronic的定价信号对市场情绪有一定正面作用，但由于12寸产品绝大部分由LTA合约覆盖，LTA价格不变构成了ASP上行的硬性天花板。JPM认为这可能无法满足部分投资者对2H26"即刻、显著"涨价的期待。 三、资本开支与供给端逻辑 ，产能与产出持续增长。 ——除非价格突破再投资水平。 ——这意味着即便公司未来决定扩产，产能释放也要等到2028年前后。 ：Siltronic明确表示宁愿在量与价上更为审慎，也不愿以低价格盲目扩产。 这一态度对全球硅晶圆供给端具有重要信号意义：龙头厂商不愿在低价位下扩产，行业中长期供给增长可能低于历史水平，为未来1-2年价格周期反转埋下伏笔。 四、需求侧与库存动态 Siltronic维持2026年全球硅晶圆面积消费量**同比增长约7%**的预测（未计入库存变动影响）。 ：仍处于高位但有所改善。 ：受AI驱动需求强劲、晶圆供给趋紧推动，正在进行补库存活动。 整体供需关系：Siltronic认为"供给略大于需求"，但未来几个季度可能发生变化。 五、市场策略层面的判断 JPM提出了三个层次的市场判断： ：2H26定价信号符合预期但偏温和，可能让看多方失望。 ：2026年7月硅晶圆股与AI核心受益股均出现回调，若2H26硅晶圆定价表现平庸，资金可能回流AI核心股。 ：市场将逐步将目光转向——届时供给趋紧（虽非短缺）会如何影响现货及LTA晶圆价格，将成为决定板块走势的关键变量。 六、GlobalWafers（6488 TT）业绩前瞻 ：2026年8月4日（Siltronic业绩会后仅数日）。 ： 2Q26毛利率表现 2H26毛利率展望 在1Q26业绩会上，公司管理层曾表示毛利率可能在未来几个季度持平于1Q26水平或在其附近波动。
本报告为的解读性研报，。J.P. Morgan对Siltronic的标注为"Not Covered"（未覆盖）。 报告未提供具体的估值数据或目标价，但隐含以下投资逻辑： ：硅晶圆板块定价信号温和，盈利催化有限，板块可能继续承压或表现平庸。 ：若供给收紧持续且LTA重新议价窗口打开，板块有望迎来价格周期反转。 ：在2H26硅晶圆板块催化有限背景下，资金可能优先选择基本面更强的AI核心受益标的（如先进封装、HBM等环节）。
：若AI驱动的存储及逻辑芯片需求放缓，将直接影响300mm晶圆需求增长。 ：若现货及LTA价格回升速度慢于预期，硅晶圆厂商盈利能力改善将推迟。 ：功率半导体客户库存仍处高位，若去库存周期延长，将抑制200mm晶圆需求复苏。 ：尽管Siltronic表态谨慎，但若Sumco、信越等其他主要厂商加速扩产，可能导致供给宽松持续。 ：报告提及可比口径需剔除汇率影响，汇率大幅波动将影响销售可比性。 ：半导体产业链高度全球化，地缘冲突或贸易限制可能影响供应链稳定。
总体总结
主题正文
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- J.P. Morgan基于Siltronic（WAF GY）2Q26业绩电话会，对全球硅晶圆行业做出以下判断：1）Siltronic小幅上调2026年销售指引（从同比中个位数下滑收窄至低-中个位数下滑），反映需求逐步改善但定价仍承压。
- 2）300mm晶圆：非LTA（长期协议）空间出现低批量正面的价格信号，但LTA价格维持不变，现货价仍低于LTA价格及再投资水平；
- 3）Siltronic明确表示在价格回升至再投资水平之前不会启动任何新资本开支，反映行业供给端正趋于理性。
- 4）2H26定价表现符合JPM预期但可能令看多方失望，市场关注点将转向1H27/2H27供给收紧对现货及LTA价格的影响。
- ：Siltronic将2026年销售降幅从"中个位数同比下滑"收窄至"低-中个位数同比下滑"，按可比口径（剔除汇率及小直径产线关闭影响）则从"基本持平"上调至"略有增长"。
- ：JPM认为，若2H26硅晶圆定价表现平庸，盈利改善有限，部分资金可能回流至基本面更强的AI核心受益标的。
- 这一态度对全球硅晶圆供给端具有重要信号意义：龙头厂商不愿在低价位下扩产，行业中长期供给增长可能低于历史水平，为未来1-2年价格周期反转埋下伏笔。
- Siltronic维持2026年全球硅晶圆面积消费量**同比增长约7%**的预测（未计入库存变动影响）。