- J.P. Morgan维持鸿劲精密（7769.TW）增持评级，并将目标价由NT$8,000上调至NT$8,350（对应38x 2027E P/E）。核心驱动

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• J.P. Morgan维持鸿劲精密（7769.TW）增持评级，并将目标价由NT$8,000上调至NT$8,350（对应38x 2027E P/E）。核心驱动力包括：（1）大封装ATC handler带来超预期增长，1H27/2H27乐观情形下渗透率达20-30%/>50%，价格溢价20-25%，有望拉动ASP上行约8%；（2）中国市场加速放量，FT/SLT订单预计同比增60%/>80%，公司在中国高端市场份额达90-100%，盈利能力将改善；（3）CPO test ins4 O/E共测设备10月按计划量产出货；（4）2027年出货值维持>50%同比增长目标，并新增多项OSAT扩产项目（含美国本土化）；（5）上调2026E/27E/28E EPS预测3%/4%/9%至NT$129/220/347，对应64%/66%的营收/EPS CAGR（2025-28）。当前股价对应25x 2027E P/E，估值具备改善空间。

J.P. Morgan于2026年7月31日发布鸿劲精密（Hon. Precision, 7769.TW）更新报告，，并将2027年6月目标价由NT$8,000（对应38x 2027E P/E）。报告核心论点是：，市场过度低估了鸿劲在AI芯片测试领域的多重成长引擎和ASP扩张潜力。报告同时上调2026E/27E/28E EPS预测3%/4%/9%。 当前股价NT$5,620，对应2027E P/E仅25x，，公司EPS power、估值重估空间与未来AI芯片测试赋能者角色三重逻辑共振。

一、公司基本面：全球半导体测试分选机龙头 鸿劲精密是，全球市场份额超过35%，其中80%的收入来自AI & HPC相关客户。基于AI & HPC芯片的量价齐升趋势，J.P. Morgan建模假设2025-28年间： 分选机出货量CAGR：41% ASP（平均售价）CAGR：17% 收入CAGR：64% EPS CAGR：66% 二、2027年增长引擎全景

鸿劲的大封装FT handler（芯片尺寸>120×150mm）较现有FT handler有，得益于全新的机械设计、巨型托盘、自动化模块和先进ATC（高达~10kW散热能力） 计划于2026年10月开始出货 感兴趣客户数量从过去1-2家增至几乎所有客户

即使在芯片尺寸迁移尚未完成时，客户也愿意直接采用大封装平台，因其同时支持JEDEC托盘和巨型托盘 ASP影响测算：假设AI占比80% × 大封装占比50% × 20%溢价 ≈

FT handler订单预计同比增长**>60%>80%** 公司在中国高端FT和SLT handler市场份额达 中国占订单组合比重：2026年20-25%，2027年转移，反映中国AI & HPC芯片更高的散热需求 公司正在为中国开发多工位SLT系统（集成SLT + burn-in） 中国业务，毛利率前景改善 未来几年中国总需求可能达到

2026年10月出货的将是，反映设备认证成功 月产能20-30台 ASP较高但因规格和商业模式（寄售vs买卖光学仪器等关键部件）不同而有所差异 即使有客户项目因设计变更而推迟，但Spectrum switch已用于验证光学对准和O/E共测功能， 整体执行不令人失望，对公司构成

1H26设备出货值同比增长>45% 2027年出货值增长维持**>50%同比**目标 三部分增长来源： ~15%来自合达集团（Hota Group）工厂收购（2026年末或2027年初放量） ~20%来自中国工厂（本地制造服务本地需求） ~15%来自台中三家现有工厂通过布局优化 主要OSAT扩产项目： 一家IDM工厂 台湾两家OSAT的新加坡工厂 多项中国OSAT项目

美国半导体本土化将带来增量需求

特斯拉AI芯片使用最高规格handler，由三家OSAT支持，订单动能预计从2H26持续到2027年强劲 TPU项目向台湾和新加坡的3-5家OSAT在2H26批量交付 美国TPU客户已开始规划2027年采购 Austin GPU客户的下一代服务器CPU项目已完成认证，2027年量产 中国、IDM泰国工厂、大封装平台也是关键驱动力

已开始向Austin GPU客户的当前一代服务器CPU出货 继续为该客户的未来GPU项目进行认证（成本结构是关键改进点） Nvidia GPU项目：已完成第一阶段认证，继续完善性能 正在开发和认证一家，2028年需要支持高达~10kW散热能力 GPU SLT handler尚无确认订单，但中长期进展是关注点 AMD下一代服务器CPU项目的SLC handler订单竞争可能在未来6个月成为情绪摆动因素

多家客户的工程目标在2027-28年向迈进 鸿劲的核心技术和竞争护城河包括 利好公司在高规格测试handler市场的地位

在鸿劲的AI订单敞口中， 这是首次明确ASIC订单的领先 三、2Q26业绩回顾：好坏参半 指标实际值同比变化 收入 NT$13.8bn +100% YoY, +29% QoQ 毛利率 56.1% vs JPMe 57.2%，公司55-60%目标范围内 EPS NT$30.4 超过JPMe和市场一致预期4-5% Opex NT$1.1bn 高于预期，反映向关键研发员工授予库存股的一次性员工薪酬费用~NT$170mn EPS超预期主要由收入驱动；毛利率略低于预期；运营费用因一次性项目而偏高（公司已无库存股）。 四、财务预测调整 J.P. Morgan预测： 指标2025A2026E2027E2028E 收入（NT$mn） 30,271 55,004 87,693 134,582 收入YoY +116.3% +81.7% +59.4% +53.5% EBIT利润率 49.7% 50.4% 54.3% 56.3% 调整EPS（NT$） 76.30 128.53 219.79 347.47 EPS YoY +131.5% +68.4% +71.0% +58.1% ROE 34.5% 35.3% 46.4% 54.1% 对比市场一致预期，J.P. Morgan对2026E/27E EPS略高2%/6%，对2028E略低2%，表明JPM更看重近期可见性。 五、估值

2026E P/E：43.7x 2027E P/E：25.6x 2028E P/E：16.2x EV/Revenue 2027E：9.3x

与公司自2025年12月上市于台股主板以来**均值+1标准差（39x）**一致 较当前股价有约48.6%上涨空间 若市场将估值切换至2028E EPS并给予35-40x P/E，

公司代码2026E P/E2027E P/E2026E ROE2027E ROE 鸿劲精密* 7769 TT 44 26 34 20 Chroma 2360 TT 45 30 37 24 Advantest 6857 JT 33 27 24 19 Teradyne TER US 49 31 32 25

鸿劲估值略低于全球测试设备中位数，但ROE预期高于同行。

评级：增持（Overweight, OW） 目标价：NT$8,350（2027年6月） 38x 2027E P/E

与公司自2025年12月挂牌主板以来的均值+1标准差（39x）一致 反映公司EPS增长动力强劲（2025-28年EPS CAGR 66%）、ASP扩张空间、CPO赋能者地位

市场将估值年从2027E切换至2028E 大封装ATC handler出货节奏超预期 中国AI需求加速 CPO业务获得具体订单

AI需求放缓 测试密度（test density）下降 新进入者竞争加剧 先进封装技术进步放缓 当前股价：NT$5,620（2026年7月30日收盘） 较目标价上涨空间：约+48.6% 52周区间：NT$1,400 - NT$8,465 市值：约US$28.1bn YTD表现：+64.1%（绝对）/ +26.2%（相对TAIEX）

下行风险 ：若全球AI/AI半导体资本开支不及预期，测试设备需求将受冲击；这是公司增长的最大单一依赖因素（80%收入来自AI & HPC） ：若芯片架构演进减少每颗芯片所需的测试时间或次数，将直接影响handler需求 ：测试分选机市场新进入者或现有竞争者（如Chroma、Advantest、Teradyne）加速布局高规格产品，可能侵蚀鸿劲份额 ：若CoWoS、SoIC等先进封装技术成熟或被替代方案取代，鸿劲的产品组合价值将受影响 ：虽然鸿劲在Nvidia、Austin GPU客户的SLT订单努力持续推进，但截至报告日尚无确认订单 ：尽管Spectrum switch验证了平台能力，但具体订单时机和规模尚不明朗 上行催化 ：HBM、ASIC、GPU需求超预期将直接传导至handler需求 ：从2027年延伸至2028年甚至更远的capex延续 ：CoWoS等扩展将推动测试spec升级，进而提升ASP ：Nvidia GPU、Austin GPU未来项目、美国CSP下一代ASIC订单 ：若1H27渗透率超出20-30%区间 ：若每月20-30台产能被充分消化且订单时点提前 其他关注事项 ：库存股发放完毕，未来激励工具需观察 ：合达集团收购整合、中国工厂建设进度、布局优化效果 ：美国OSAT/IDM扩产能否如预期落地 ：鸿劲指出对现有出货产品缺乏同类涨价空间，ASP提升依赖新产品更高规格，因此产品迭代节奏至关重要

总体总结

主题正文

1. 核心驱动力包括：（1）大封装ATC handler带来超预期增长，1H27/2H27乐观情形下渗透率达20-30%/>50%，价格溢价20-25%，有望拉动ASP上行约8%；
2. （2）中国市场加速放量，FT/SLT订单预计同比增60%/>80%，公司在中国高端市场份额达90-100%，盈利能力将改善；
3. J.P. Morgan于2026年7月31日发布鸿劲精密（Hon. Precision, 7769.TW）更新报告，，并将2027年6月目标价由NT$8,000（对应38x 2027E P/E）。
4. 鸿劲的大封装FT handler（芯片尺寸>120×150mm）较现有FT handler有，得益于全新的机械设计、巨型托盘、自动化模块和先进ATC（高达~10kW散热能力）
5. FT handler订单预计同比增长**>60%>80%**
6. 中国占订单组合比重：2026年20-25%，2027年转移，反映中国AI & HPC芯片更高的散热需求
7. 特斯拉AI芯片使用最高规格handler，由三家OSAT支持，订单动能预计从2H26持续到2027年强劲
8. 反映公司EPS增长动力强劲（2025-28年EPS CAGR 66%）、ASP扩张空间、CPO赋能者地位